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Microchip SP6LI mSiC™碳化硅半桥功率模块以2.9 nH超低杂散电感为核心,突破传统封装瓶颈,实现高频、高压、高效率、高可靠性,覆盖重型车载、光伏储能、航空军工等多元场景,为电力电子系统提供高性能解决方案。

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