铺铜全靠 Shape 菜单，13 个子项我挨个试了一遍，把常用的和容易踩坑的拎出来。
铺铜三兄弟
Polygon 任意形状铺铜，点完先看 Options 栏：Class/Subclass 选铺铜层；Shape Fill 一般用 Static solid（静态）或 Dynamic copper（动态），动态会自动避让无关过孔焊盘，静态不会；Assign net name 指定网络（不指定也能后面补）；Segment Type 选转弯方式（Line 任意角、45、正交、Arc 圆弧）。
Rectangular 矩形铺铜，多了 Shape Creation（Draw 手画 / Place 按尺寸放）和 Corners（正交、削角 Chamfer、圆弧 Round）。Circular 圆形，多了 Center/Radius 圆心半径画法。
改铜与挖孔
Select Shape or Void/Cavity 选中铜皮后可以重新 Assign net。Manual Void/Cavity 在铜皮内部挖空，分 Polygon/Rectangular/Circular 三种形状，Delete 可把挖空恢复。Edit Boundary 改边界最常用，选中铜皮选边界点（选不中就把 grid 调到 0.01mm）再手画增减区域。Delete Islands 删死铜，只对孤岛有效。Change Shape Type 静态/动态互转，Merge Shapes 合并铜皮（配 Edit Boundary 能拼任意形状）。
Global Dynamic Params 才是关键
点 Shape > Global Dynamic Params 弹四个页：
- Shape fill：一般选 Smooth。这里要是被设成 Disabled，哪怕用的是动态铜也不避让过孔，铺完发现没避让先查这。
- Void controls：光绘输出格式、pin 隔离、倒角，保持默认。
- Clearances：铜皮与通孔/贴片/过孔的安全间距，默认跟 DRC 走。
- Thermal relief connects：铜与焊盘的连接方式（全连接/花焊盘）。最小连接数建议给 1，给大了某些只够连一个点的通孔焊盘会显示不出连接；通孔焊盘一般正交连接防散热过快，SMD 过孔全连接，连接线宽在 Use fixed thermal width of 里定。
另外 Compose Shape 能把 line 围成的封闭图形转成 Shape，Decompose Shape 反向转回去。
踩坑记录
- 坑1：动态铜不避让过孔，九成是 Global Dynamic Params 的 Shape fill 被设成 Disabled，改回 Smooth。
- 坑2：Thermal relief 最小连接数别设大于 1，否则只够连一个点的焊盘会”看着没连上”。
- 坑3：Edit Boundary 选不中边界点，先把 grid 调到 0.01mm，别死点。
