高速信号走通孔，背面那截Stub就是个小反射源。速率上来之后这截残桩留着会出问题，所以得背钻（Back Drill）把它钻掉。17.2这块比16.6顺，规则都塞在Constraint Manager里。
原理一句话
通孔先正常金属化电镀，再从板表面反向钻，钻到指定层就停，把该层以下的多余镀层清掉，孔金属化在钻入点截止。本质就是控制Stub长度。
动手前两件事
- Manufacture→NC→Drill Customization里先确认钻孔对（Drill Pair）配好了，背钻必须挂在已有钻孔对上。
- Cross-Section层叠先设对，背钻得知道从哪层起钻、钻到哪层停。
建规则
Setup→Constraints→Constraint Manager，左边Physical→Physical Constraint Set→Back Drill，右键Create→Back Drill Definition，起个名比如BackDrill_Rule1。
选中规则，底下Constraint区填关键参数：
- Drill Layer：起钻层，比如从Top钻。
- Reference Layer：终止层，钻到某层为止不钻穿，这个直接决定Stub剩多长。
- Back Drill Tolerance：留余量，一般+5mil，防钻头磨损和板材偏差没钻干净。
- Back Drill Diameter：必须比原始通孔直径大，原孔0.2mm就设0.3~0.4mm，具体得问板厂。
分配网络+生成
切到Net标签页，找到要背钻的网络（PCIE_TX_P、高速时钟、差分对这些），在Referenced Back Drill Definition列选刚才那条规则。回主界面Manufacture→NC→Back Drill，点Generate，系统会生成带BD前缀之类特殊标记的新钻孔符号。
验证
- View→3D Models开3D视图，看该层以下过孔是不是变空心、被背钻了。
- 出Drill Legend核对背钻符号和尺寸。
- Tools→Database Check跑一遍，别冒出物理间距错误。
踩坑记录：
1. 背钻深度公差板厂那边通常±2~4mil，出图前一定先跟厂确认最大/最小背钻深度，别自己拍脑袋。
2. 背钻孔孔径比通孔大一圈，周围Clearance会变大，布局时得给背钻孔留足空间，别贴着装。
3. 大面积电源地过孔别跟着背钻，纯属给自己加阻抗不连续，除非必要。
