我测过Altium Designer 24.2版本，遭遇过铺铜怎么都连接不上，规则不断疯狂报错的情况。
铺铜连接规则必须改这两个地方
不少新手一开始就直接采用默认铺铜规则，随后铺完铜后发觉过孔以及焊盘，要不统统连接在一起，要不全都不连接。开启设计规则面板（快捷键为DR），进入到Plane分类里的Power Plane Connect Style。这里着重更改两个参数, Conductor Width直接设定为20mil，此宽度不但能够确保载流能力，而且不会导致铜皮在细间距器件之间胡乱穿行。对于Conductors选取四号，四个十字连接相较于两个而言更具备抗热冲击能力，在焊接时不容易将焊盘拽起来。
供新手避开错误的提示是，在铺设铜之后，焊盘报告绿色的DRC错误，其最为常见的原因，便是Relief Connect当中的Air Gap设置得太小呵。铺设铜同焊盘之间的间距，默认是10mil，然而要是你板子整体的间距规则是8mil的话，此处就一定要手动把它改成8mil或者更大些，不然规则产生冲突就会直接报错。解决的办法是，返回到Clearance规则当中，去确认全局的间距数值，然后将Power Plane Connect Style里面的Air Gap更改成相同一致的状态。
铺铜与走线的间距规则如何取舍
这里是一定要去做方案对比的。第一种方案是，设置Polygon Connect Style直接去选Direct Connect，也就是全连接。这一方案的好处在于，载流能力能够达到最大值，是适合大电流电源模块的。而它的坏处则是在焊接的时候，散热速度太快了，以至于手工焊接时很容易出现虚焊的情况。第二种方案是，保持Relief Connect（十字连接），将Conductor Width改成为15mil，这适合普通信号层铺铜，像GND铜皮这样的。取舍逻辑是很明确的，电流超过3A的节点采用Direct Connect，除此以外通通采用Relief Connect。
有新手需要注意避开一个坑，那就是铺了铜之后部分区域会出现孤岛铜皮，这是因为你没有开启Remove Dead Copper这个设置。在铺铜属性面板当中, Properties选项卡下面，你要直接去勾选Remove Dead Copper，勾选完成之后重新铺一次铜，这样所有的孤岛就会自动被清除。要是不勾选的话，孤岛铜皮就会变成天线，进而引入EMI问题。
铺铜边界避让这个参数是最大坑
在Rules里的Polygon Connect Style里，存在一个参数称作Minimum Shape，其默认值为3.0mil。我所踩过的坑是这样的：在铺铜边界处，一些呈现为小尖角形状的铜皮，被软件自动处理并消除了，进而导致大片的区域出现了漏铜的情况。将最优推荐值设定成1.0mil，如此一来，铺铜能够把所有区域完整覆盖住，不会由于形状过小而被软件进行裁剪。
新手要避开的坑，铺铜之后发现，铜皮的边界跟板框的距离，一会儿大一会儿小，然后出现报错，显示“Clearance Constraint”。其根本原因在于, Design Rules里的Clearance规则中, Minimum Clearance和Polygon间距没有形成联动。先你得手动操作，在Clearance规则当中，找到Where The First Object Matches选项，从中选择Poly，接着，找到Where The Second Object Matches选项，选择Board Outline，之后，要把间距设定一下，设成与板厂工艺保持一致的8mil。要是板框是在机械层绘制而成的，那就记住要选择Mechanical Layer。
这个报错困扰了我整整一个下午
很高频的完整报错呈现为: “Polygon因对处于相同网络的对象间隙不足而无法浇注”。一步到位的解决流程是这样的：第一步里，要去检查铺铜属性里的Net是否被正确选择，千万别把GND铺铜错误地选成了VCC网络。到了第二步，要去打开DRC检查，其快捷键是TD，接着勾选Same Net Checking，以此查看是不是存在相同网络的走线距离铺铜过于贴近的情况。又到了第三步，要是DRC报错的位置是过孔，那就直接右键点击过孔属性，将Net修改成跟铺铜保持一致。进入第四步，当全部完成修改之后，通过Tools -> Polygon Pours -> Repour All操作，实现一次全部铺铜，把这四步依次完成，如此一来，百分之九十九的铺铜报错问题都能够能解决。
对于双层板以及小规模四层板而言，这套方法很有效。要是你手中的板子属于高速多层板（像8层及以上这种），又或者板子上面存在大量BGA细间距器件，那么铺铜规则还得与Impedance Profile一同调整，在这种情况下建议直接采用板厂的标准叠层参数，因为手动调整规则极易出现问题。其替代方案为：先将铺铜拆开，手动走过一小段GND走线从而绕开细间距区域，接着用小面积铺铜填充进去，如此操作相较于硬性调整规则会更加稳妥。
