很多刚接触PCB设计的同学，上手直接打开Allegro软件点来点去，画完才发现，基础概念没有理清楚，后面做布局、布线会遇到大量看不懂的报错，DRC一堆问题，改起来非常耗费时间。
PCB并不是简单把元器件摆上去连线就结束，它是衔接原理图和实物电路板的中间载体。想要把板子画稳定、好生产，先要搞懂底层基础概念。
1、PCB基板与层的概念
我们拿到的实物电路板，核心基材是FR-4板材，也就是玻纤环氧树脂基板。板子不只是表面两层铜箔，根据产品速率、功耗需求，会做成双层板、四层板、六层板甚至十层板。
- 信号层：用来走元器件之间信号连线；
- 电源层：专门分配电源网络；
- 地层：完整参考地平面，对信号回流、抗干扰至关重要。
层叠就是不同层的排布组合，高速电路板，层叠方案是第一步，层叠设计不合理，后续阻抗、信号完整性很难补救。
2、原理图、网表、PCB三者关系
原理图表达逻辑连接，PCB负责物理实物实现，网表就是两者之间的桥梁。
原理图绘制完成，导出网表，再导入Allegro，软件才会知道哪个引脚和哪个引脚需要连通。
很多新手踩坑：原理图修改之后，没有重新导出更新网表，PCB和原理图逻辑不一致，后期调试板子，出现莫名其妙的不通、短路问题。
实操提醒：只要原理图改动涉及引脚、网络，一定要重新导出网表更新PCB，不要直接在PCB内部随意改连接。
3、封装的理解
封装代表元器件在电路板上的物理焊盘尺寸，和原理图符号不是一回事。
原理图符号只表达电气逻辑，不代表真实大小；封装决定器件实际焊接位置、焊盘大小、开孔。
经常出现的错误：原理图调用的封装选错，板子生产出来，器件装不上去，焊盘偏大偏小，虚焊。
同一个芯片，可以对应多种封装，选型的时候，原理图、BOM、PCB封装三者必须对齐。
4、网络、引脚、DRC基础
- 网络 (Net)：同一个电气连通关系，就叫一个网络，比如GND、5V、DDR_CLK；
- 引脚 (Pin)：元器件每个管脚；
- DRC：设计规则检查。软件按照我们设定的线宽、间距、过孔大小，自动检查板子有没有违反生产规则。
DRC报错不要直接忽略，每一个警告背后，都有可能对应后期短路、开路、生产不良。前期养成习惯，画一部分就跑一次DRC，不要等到全部画完再一次性排查。
5、过孔、铜皮、丝印简单认知
- 过孔 (Via)：实现不同层之间信号连通，分通孔、盲埋孔，普通产品优先通孔；
- 铜皮：大面积铺铜，多用于地、电源网络，改善散热与回流路径；铺铜不是越多越好，要结合回路和工艺；
- 丝印层：器件位号、标识文字，只做印刷，不导电。丝印不能压焊盘，否则会造成焊接不良。
6、生产工艺基础概念
PCB设计最终是交给板厂加工，我们所有绘制，都要满足工厂工艺极限。
最小线宽线距、最小孔径、铜厚、阻焊，这些参数，在设计初期就要确认。
新手很容易设计出图纸看着没问题，送去工厂无法生产，被迫回退修改。
小结
PCB设计基础概念看着偏向理论，但全部都是后面实操的铺垫。
后面我们会进入原理图操作、软件设置、Test1实操练习，把这些概念落地到Allegro实际绘图当中。
