亲测Altium Designer，是20.0.9版本，曾掉进丝印压焊盘导致虚焊、短路需返修的坑。
怎么设置丝印禁止覆盖焊盘
在进行PCB设计这个行为的时候，丝印层在默认情况下会和焊盘产生冲突现象，当我初次开始制作板子时，丝印直接压于QFN芯片的焊盘上，在焊接这个环节时锡膏被丝印给挡住了，进而形成虚焊情况，正确的设置路径是这样的：把设计规则打开来了之后找 ->“Manufacturing这个选项” ->“Silkscreen Over Component Pads这个选项”！
在这里把值设为0.254mm当作Clearance，这是行业最为推荐的安全距离，理由是, 0.254mm足够确保丝印不会侵入焊盘金属区域，并且不会因为间距过大导致丝印文字离元件太远从而失去标识意义，设置之后勾选检查所有层，不要只检查顶层。
需要避开的坑有，常见的报错情况是，就算规则已经设置好了，可是丝印却依旧压着焊盘。这其中的原因在于，好多人的规则优先级没有调整，原本新增设的规则被默认规则给覆盖掉了。而解决该办法呢，在于要在规则面板里寻找到新设置的Silkscreen Over Component Pads，然后右键点击去选择优先级，把它拖动至最上面一层，保存好了之后再运行DRC。
丝印和焊盘重叠怎么手动调整
仅仅自动规则能够管控全局，一旦碰到特殊封装的元件，像BGA底部存在测试焊盘，又或者是异形焊盘，手动调整这种行为是必不可少的。其操作路径为：选中那丝印文本，按下A键进而进入对齐菜单，选择位置移动，将丝印挪动至元件本体外侧的空白区域。
这里存在两种实操方案的对比情况，方案一是直接采用全局移动的方式，先选中所有丝印后给予一次性拖拽操作，这种方式适用于同类型封装进行统一调整的情况，方案二则是对元件逐个进行微调，它适宜用于那些板子密度较高且空间比较紧张的设计场景，方案一的操作速度较快，然而却存在有可能将丝印挪动到另外一个焊盘上的可能性，方案二的操作虽说速度慢，不过却能够精确地避开所有焊盘，在此我提出建议，对于高密度的板子应当采用方案二，而对于低密度板材则采用方案一，如此能够节省时间。
【新手避坑】常见出问题情况是说，移动丝印之后发觉丝印文字跟元件引脚编号不相匹配。之所以如此是在移动时单独去拖动文字却没有连带关联属性。正确的操作方法是，进行双击丝印，在属性面板里勾选Keep Relative Position，接着在再移动的时候文字便会和引脚编号维持相对位置不发生改变。
检查丝印违规的高频报错怎么解决
让实际生产里最让人抓狂导致内心崩溃的情况是制板厂退单，而且其报错信息显示为“丝印覆盖焊盘，违反DFM规则”。有完整一站解决流程：在PCB界面通过按T+D来启动DRC规则检查。在报告窗口查看Silkscreen Over Component Pads这一项。要是存在红色报错情况，双击报错条目，就会使得系统自动跳转到违规位置。
此时看屏幕左下角显示的具体坐标，放大到该位置。要是丝印线压在了焊盘上，那就选中该丝印线段，按下Delete删除；要是丝印文字压在了焊盘上，那就选中文字，在属性面板里把Layer从Top Overlay改成Multi-Layer下方的Mechanical层，如此一来丝印变成机械层标记，不参与生产规则检查。
请勿毫无头绪地删除哪怕一丝一毫的丝印报错，新手操作需留意。存在一些错误提示，其成因是拟定的规则已然严苛至极，就像针对0603规格的电阻，所设定的0.1mm间距标准条件显得很生硬刻板。不妨考虑将Clearance这一数值从原本的0.1mm适当地放宽处理，使其变为0.2mm，随后再执行关于检查设计规则完整性的DRC操作，如果此时错误提示已然一并消失不见，那就意味着规则设定得过于严格，实则并不会对实际的生产环节造成影响。要是依旧出现报错提示，那就按照上述所提及的步骤，以手动方式来进行妥善处理。
这种方法不适用于具备高密度特性的HDI板，原因在于板面上的空间着实过小，假若强行留出0.254mm的间距，那就会导致丝印无法放置。取而代之的方案是：将丝印移至PCB的背面，又或者在装配图上进行标注，并非在PCB层进行丝印。
