经我测过Mentor Xpedition VX.2.14，陷入过布线时推挤模式陡然失效、整个板子卡顿导致鼠标无法移动的困境里。
第一步 关闭动态铜皮重灌并锁定规则
开启菜单 Setup → Display Control → Copper Pour，先将处于勾选情况的 Dynamic Copper Fill 转变为 Manual，即手动模式，此步骤是为了防止软件在你进行拖线操作时持续不断地重新计算整块电路板的铜皮，导致 CPU 达到满载状态。
经由 Setup 界面进而转换进入 Constraints 界面当中含有的 System 子配置项，从中寻觅 Automatic Copper Re-fill 这一选项，将其所处状态由一直保持的 Always 变更为从不触发的 Never，随后点击处于右下角位置的 Save 按钮留存。
要避开这样的坑，好多人在把装置设定更改完毕之后，却忘掉去点击保存这个操作，等到下一次开启与项目同样相关的内容时，又重新恢复到了自动重复进行灌输这种状态，依然会出现运行迟滞的情况。除此以外，要是正处于你所在的板子上面存在数量繁多的、极不规则的那种多边形状的铜皮这种情景，那么，建议你先去统一选择，具体路径是选择形状这一选项中的所有内容，接着再通过右键点击的方式去针对其进行填充这一操作，以此来防止往后在实施相应的操作比如推挤的时候，出现提示“铜障碍物未更新”这样的情况。
第二步 切换推挤模式并关闭实时DRC高亮
开始布线时，按下键盘上的 F2 键，以此激发出动态推挤状态，接着查看左下角的状态栏，同时要确认所显示的是 Push，而并非 Hug 或者 Ignore。
要是你推挤时走线直接跳飞，或者原地保持不动，那大概率是实时 DRC 检查把推挤逻辑给锁死！接着，请将快捷键 Ctrl + D 按下，以此调出 Display Control，再把 On – the – fly DRC 的勾选临时去除掉，好多新手不清楚此开关藏在这儿，就硬扛着卡顿把整板画完。
第三步 关闭智能连接点显示并清理缓存
踏入 Setup，走进 Display Control，再切至 Connections，将 Smart Connect Points 的勾选统统去除。此功能于大型板处会占据大量显存，每当挪动一根线，都得再度计算所有过孔连接焊盘的优先级，很耗费资源。
先将 Xpedition 软件关闭，手动去找到项目文件夹，把里面后缀是 .tmp 以及 .bak 的所有文件删除。当重新打开项目时，一直按住 Ctrl 键不松开，在弹出的对话框当中勾选 Reset user settings，然后再点击 OK。
【新手避坑】：有人在删了tmp文件之后，打开时出现报错“Database corruption detected”，这是源于删除临时锁文件时，项目却仍旧于后台维持着读写状态。正确的举措是：先关闭Xpedition，继而打开任务管理器，杀掉所有MgSysSvr.exe进程，随后再开展删除操作，如此这种100%不会出现报错。
在下述场景中，即当你处于 走 高频差分对 或者 等长绕线 的情况时，此方法并不适用，这是由于在关闭铜皮重灌之后，差分线两侧的参考地铜皮不会自行补全，如此情况下极易导致阻抗跳变。要是你切实是做高速板，那么替代方案如下：仅在布线密集区选用手动推挤模式，且单次推挤的线数不得超过 5 根，随后按下 F9 按钮刷新一下铜皮，之后再继续操作。
