实测嘉立创 EDA 专业版 V7.2.0 后，我踩过过孔盖油后板子短路的大坑，也踩过焊盘发黑的大坑。
第一步 正确设置过孔属性
把PCB文件打开，将所有过孔选中，在右侧的属性面板里，把“阻焊层”选项找到。“过孔盖油”得手动去勾选，下方“阻焊层”显示成“无”要确认好。参数保持默认就行，不过“应用”按钮得点一下哟。
新手上路要避免踩坑，不少新手只是单单勾选了“过孔盖油”，然而却没有同步去检查“阻焊层”的状态。要是阻焊层仍然显示为“开窗”，那么过孔的表面就会被喷锡给覆盖住，在进行焊接的时候极容易出现连锡短路的情况。正确的做法是，先勾选之后点击“应用”，接着再点击“确定”，随后重新选中过孔查看其属性是不是已经被锁定了。
第二步 修改封装库中的过孔设置
开启封装库文件，点击菜单栏里的“工具”，接着选择“封装管理器”。在列表范围内寻得当前封装，双击进而步入编辑模式。右键点击“过孔”，在“属性”里头将“盖油”选项自“不盖油”变更为“盖油”。此时存在一个关键参数的最优推荐数值：过孔外径举荐设定成0.6mm，内径为0.3mm。这样的组合既能确保盖油之后不开窗，又不至于因孔过小导致插件引脚无法插入进去。
【新手避坑】：在封装库里边改好之后，务必要做到“保存且更新”至PCB。令人恼怒的是，好多人仅仅改动了PCB里过的孔属性，可是对于封装库而言却未修改，进而导致下一回再度导入网表之后，全部的过穿的孔又变回不盖油的状态。正确的操作方式是，当封装库被修改了之后，在PCB里去执行“设计”→“更新原理图/封装”，以此保证库文件能够同步。
第三步 输出Gerber文件前最终核查
挨着菜单“文件”，去点击“制造输出”，再到“Gerber文件”。在弹出来的对话框那儿，着重检查“层”选项，阻焊层里有Top Solder和Bottom Solder，要确认过孔对应的圆形开窗区域已经被隐藏。要是阻焊层内能看到过孔的圆圈，那就表明盖油失败了。
这是【新手避坑】的内容，这是极易被忽视的一步，我碰到过Gerber文件预览时所有情况正常，然而厂家打样回来却发觉过孔全都开窗，引起这种情况的原因是设计软件的预览模式跟真实输出存在差异，在此给出一组两种实操方案的对比，方案A：直接输出标准Gerber文件，把它交给厂家依照默认工艺去处理，方案B：额外输出一份“钻孔文件+阻焊层负片”。要是板子线路呈现出简单的状态，并且过的孔数量较少的话，那么方案A做起来省事且能满足使用需求。然而，要是遇到的是高密度板，而且过孔数量多于100个的情况，那就建议选择方案B，这是由于厂家身处读取Gerber这个操作的时候，较容易因为格式方面所存在的差异，而错误地把盖油看作是开窗。在方案B付诸实施的情况下，你得进行手动操作，在钻孔文件里做好“过孔盖油”的标记，这样厂家才能够精准无误地执行任务。
出现了一个高频的、完整的报错情况，在生成Gerber之后，运用CAM350来导出审查的时候，则能够发觉到，阻焊层当中过孔这一位置全部都是呈现为绿色的圆圈。一个完整的、能一次解决问题的流程是这样的：第一步，去查看设计规则里的“阻焊层扩大值”到底有没有被设成0，而正确的数值其实应该是0.1mm；第二步，回到PCB当中，把所有过孔都选中，然后点击右键选择“特性”，手动将“阻焊层”改成“无”；第三步，在重新生成Gerber的时候，在“高级设置”那里勾选“忽略过孔阻焊”；第四步，使用CAM350再一次进行导入校验，确认之后再也没有开窗的痕迹了。
针对板厚小于或等于0.8毫米这样的超薄板，或者是面对盲埋孔设计，本方法并不适用，原因在于针对这类板子，厂家一般会强制要求开窗来避免孔内残留药水。而替代方案是：采用过孔塞油工艺，虽说成本稍微高一些，不过可靠性以及良品率会更具保障。
