### [过孔盖油总是短路？别慌，手把手教你避坑实操](https://www.zxzic.com/article/4174.html)

**Published:** 2026-06-09T10:03:19

**Author:** 智行者IC社区

**Excerpt:** 实测嘉立创 EDA 专业版 V7.2.0 后, 本人踩过过孔盖油后板子短路的大坑, 也踩过焊盘发黑的大坑, 新手若跟着步骤一步步操作, 便能轻松避开这类常见问题。

实测嘉立创 EDA 专业版 V7.2.0 后, 本人踩过过孔盖油后板子短路的大坑, 也踩过焊盘发黑的大坑, 新手若跟着步骤一步步操作, 便能轻松避开这类常见问题。

## 第一步 正确设置过孔属性

把PCB文件打开, 将所有过孔选中, 于右侧的属性面板里, 把“阻焊层”选项找到。“过孔盖油”得手动去勾选, 下方“阻焊层”显示成“无”要确认好。参数保持默认就行, 不过“应用”按钮得点一下哟。

新手上路要避免踩坑, 不少新手只是单单勾选了“过孔盖油”, 然而却没有同步去检查“阻焊层”的状态。要是阻焊层仍然显示为“开窗”, 那么过孔的表面就会被喷锡给覆盖住, 在进行焊接的时候极容易出现连锡短路的情况。正确的做法是, 先勾选之后点击“应用”, 接着再点击“确定”, 随后重新选中过孔查看其属性是不是已经被锁定了。

## 第二步 修改封装库中的过孔设置

开启封装库文件, 点击菜单栏之中的“工具”, 接着选择“封装管理器”。于列表范围内寻得当前封装, 双击进而步入编辑模式。右键点击“过孔”, 于“属性”里头将“盖油”选项自“不盖油”变更为“盖油”。此时存在一个关键参数的最优推荐数值: 过孔外径举荐设定成0.6mm, 内径为0.3mm。这样的组合既能确保盖油之后不开窗, 又不至于因孔过小致使插件引脚无法插入进去。

【新手需防入坑】, 于封装库里边改好之后, 务必要做到“保存且更新”至PCB。令人恼怒的是, 好多人仅仅改动了PCB里过的孔属性, 可是对于封装库而言却未进行修改, 进而致使下一回再度导入网表之后, 全部的过穿的孔又变回不盖油的状态。正确的操作方式是,当封装库被修改了之后, 在PCB之中去执行“设计”→“更新原理图/封装”, 以此保证库文件能够同步。

## 第三步 输出Gerber文件前最终核查

挨着菜单“文件”, 去点击“制造输出”, 再到“Gerber文件”。在弹出来的对话框那儿, 着重检查“层”选项, 阻焊层里有Top Solder和Bottom Solder, 要确认过孔对应的圆形开窗区域已经被隐藏。要是阻焊层内能看到过孔的圆圈, 那就表明盖油失败了。

这是新手需避坑的内容, 这是极易被忽视的一步, 我碰到过Gerber文件预览时所有情况正常, 然而厂家打样回来却发觉过孔全都开窗, 引起这种状况的缘由是设计软件的预览模式跟真实输出存在差异, 在此给出一组两种实操方案的对比, 方案A: 直接输出标准Gerber文件, 把它交给厂家依照默认工艺去处理, 方案B: 额外输出一份“钻孔文件+阻焊层负片”。要是板子线路呈现出简单的状态, 并且过的孔数量较少的话, 那么方案A做起来省事且能满足使用需求。然而, 要是遇到的是高密度板, 而且过孔数量多于100个的情形, 那就建议选择方案B, 这是由于厂家身处读取Gerber这个操作的时候, 较容易因为格式方面所存在的差异, 而错误地把盖油看作是开窗。在方案B付诸实施的情况下, 你得进行手动操作, 在钻孔文件里做好“过孔盖油”的标记, 这样厂家才能够精准无误地执行任务。

出现了一个高频的、完整的报错情况, 在生成Gerber之后, 运用CAM350来进行导出审查的时候, 则能够发觉到, 阻焊层当中过孔这一位置全部都是呈现为绿色的圆圈。一个完整的、能一站式解决问题的流程是这样的: 第一步, 去查看设计规则里的“阻焊层扩大值”到底有没有被设成0, 而正确的数值其实应该是0.1mm；第二步, 回到PCB当中, 把所有过孔都选中, 然后点击右键选择“特性”, 手动将“阻焊层”改成“无”；第三步, 在重新生成Gerber的时候, 于“高级设置”那里勾选“忽略过孔阻焊”；第四步, 使用CAM350再一次进行导入校验, 确认之后再也没有开窗的痕迹了。

针对板厚小于或等于0.8毫米这样的超薄板, 或者是面对盲埋孔设计, 本方法并不适用, 原因在于针对这类板子, 厂家一般会强制要求开窗来避免孔内残留药水。而替代方案是: 采用过孔塞油工艺, 虽说成本稍微高一些, 不过可靠性以及良品率会更具保障。

**Tags:** Gerber, 嘉立创EDA, 封装库设置, 短路避坑, 过孔盖油

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