在Altium Designer 24.5版本导出Gerber文件时，我进行了实测，在此过程中，遭遇了坐标偏移、线路层缺失、孔层文件损坏这三个大坑。
1 设置原点与单位制
按下打开PCB文件的操作后，率先依照快捷键“E－O－S”来重新开展原点的设置工作，此操作是要为将原点确定于板框左下角边缘的位置。紧接着点击菜单“设计→板参数选项”，在单位制栏当中挑选“英制（mil）”，精度设定为“2:3”。大量新手会越过原点设置的步骤，直接默认全局原点，最终导致后续贴片机对坐标进行读取时出现系统性的偏差。
菜鸟需防入坑，出现报错情况如下，导出的Gerber文件在CAM350里打开时，所有元件焊盘位置全都整体偏移，其核心原因是原点未设置在板框角点上，导致后续坐标参考系不一样，解决办法是，导出之前务必要用测量工具去确认板框角点坐标为(0,0)。
2 配置Gerber输出设置
将点菜单操作至“文件→制造输出→Gerber Files”，当弹出对话框后，在“通用”标签页里选择格式为“RS-274X”，单位选定“英寸”，格式选定“2:5”。接着切换至“层”标签页，勾选所有需要导出的信号层、电源层、阻焊层、助焊层、丝印层、钻孔层，注意机械层仅勾选板框层。此处存在一个关键参数，即格式“2:5”意味着整数2位且小数5位，能够确保高精度，而“2:3”的精度偏低，针对细间距BGA封装时会出现焊盘变形。
碰到新手需要避坑的情况：出现了一个报错现象，那就是导出之后的阻焊层文件大小呈现出异常小的情况，正常情况下应该是几百KB的大小，然而实际却只有几十KB。其核心原因在于，层列表当中遗漏了阻焊层，又或者是错误地把阻焊层勾选成了“不包含”。有这样的解决办法：要在层标签页中一层一层地去核对，要保证“Top Solder”以及“Bottom Solder”都处于被选中的状态，并且右侧“绘图”栏要选择“包含”。
3 钻孔文件单独导出
再返回PCB文件那地方哩，点击菜单里的“文件→制造输出→NC Drill Files”这一项，待弹出对话框之后，格式去选取“2:5哎”，单位要选成“英寸呀”，把“前导零压缩”以及“尾随零压缩”都给勾选上，然后点击确定按钮。导出之后，你将会得到两个文件哒：一个是.DRR钻孔报告文件喏，还有一个是.DRL钻孔数据文件咧。好多新手，会忘掉导出钻孔文件的事儿，或者导出来的格式和Gerber不相匹配，以至于制板厂咋都没办法识别孔位之处咧。
关于新手需避开的坑，有这样的一种报错现象，工厂反映钻孔层和线路层的对位存在不准确的情况，而且孔还偏离出了焊盘。其核心的原因在于，钻孔文件格式与Gerber格式并非统一的样式，就好比Gerber采用了公制，然而钻孔却采用了英制。针对此情况的解决办法是，要强制将格式统一起来，在Gerber设置当中把单位选定为英寸，在NC Drill里面同样选定为英寸，从而保持完全的一致。
4 两种实操方案对比
方案一听着：手动一层一层地去导出，它适合那种二到四层的简单板，能够精细地把控每层的参数所在。方案二则不同：要使用输出作业配置文件也就是Output Job，它适合六层以上的复杂板，能够经由一键来批量导出所有的文件之处。新手在做两层板的时候，建议采用方案一，原因在于其配置路径比较短，出错的概率也比较低；而在做四层以上板的时候，则强制使用方案二，以此来避免出现漏层之情况。
5 验证与报错处理
把导出的全部Gerber文件，也就是那一堆（.GTL、.GTO、.GTS、.GBL、.GBO、.GBS、.GKO、.GM1、.DRL），拖进CAM350，然后点“File→Import→AutoImport”，如果能够正常呈现所有层，并且不存在缺失、没有偏移的情况，那就表明导出是成功的。要是导入之后部分层显示为空白，很大概率是之前遗漏了层的选择，这时候回去重新配置就行。
对于超过二十层的超高层数板，或者HDI盲埋孔板来说，此手动导出方式并不适用，原因在于手工配置极易出错。替代办法是直接采用Altium自带的“Output Job”模板，又或者把PCB文件直接发给工厂，让对方帮忙导出，毕竟工厂的工程制图软件解析更为稳定。
