曾测试 IPC – 7351B 标准，还试用多款国产 EDA 软件，经历过因极性标识反标导致整板电容爆炸的情况。
第一步 确认电容极性标识的固定方向
将封装库编辑器开启，瞅见目标电容封装，朝着丝印层（Silkscreen Top）处定位。在电容本体轮廓的外侧部分，绘制一条短横线或加粗竖线，用以表示负极标识。贴片铝电解电容的负极常常借由黑色半圆填充区域去开展标注，然而钽电容的负极却是于正极引脚侧标记一条白色横线。操作的路径为：在封装属性里勾选“自动对齐极性标识至引脚1”，随后手动对横线位置微小调整，让其紧紧挨着本体轮廓。参数的具数值情况是，横线的长度被设定为1.5mm这一量值，其距离本体边缘的距离为0.2mm。
常常会出现这样的情况：钽电容正负极被标反，导致焊接之后刚上电就短路，平时经常会碰到这种情况。其核心原因是不同厂家对“负极标识”的定义不一样：日本厂商习惯在正极那一侧标“+”，欧美厂商却是在负极那一侧标横线。解决的办法是：在出Gerber之前，对照Datasheet去核对封装极性标识，在PCB上同时标注“+”和“-”符号，并非只标注一侧。
第二步 设置极性标识与焊盘的相对参考系
踏入封装编辑器，选定焊盘1，以右键点击并挑选“属性”，在“参考点”的下拉列表当中选取“相对于封装中心”。坐标方面的参数是：焊盘1的X坐标被设置成-3.2mm，同时其Y坐标被设定为0mm；对于焊盘2而言，它的X坐标被设为3.2mm，它的Y坐标随之被设为0mm。紧接着，绘制一个表明正极的标识“+”号，将其放置于焊盘1外侧2mm之处，把字体高度设定为1.5mm，线宽设置成0.3mm。此“+”号务必和丝印层的呈现负极的横线处于同一水平线上，如此方可构成视觉上的对照。
萌新需防入坑，常见的报错情况为“焊盘间距离同极性标识位置相互冲突”，其具体呈现情况是，在DRC检查环节出现报“丝印跟焊盘间距小于0.2mm”的情况。究其原因在于，标识符号距离焊盘过于接近，从而被机器当作焊接禁区识别。而解决的办法是，把标识符号整体朝着外部偏移0.5mm，又或者是在封装助焊层里对标识区域进行屏蔽处理。
第三步 校验极性标识在装配图中的最终呈现
转换至3D预览模式，转动视角察看标记是不是被元件本体遮挡住。确切操控：点选菜单栏“视图”接着选择“3D模式”，缩放至封装区域。要是标记被本体挡住，表明标记位置偏低，返回封装编辑器，将“+”号以及横线的Y轴坐标一同向上偏移0.5mm。关键参数推荐数值：极性标记离元件本体边缘起码0.8mm，这是确保SMT贴片机识别以及人工目检都清晰的最低距离。
新手需避开这种坑，高频出现的那种完整报错是, “极性标识和装配层出现重叠，进而导致生产时丝印方面趋于模糊”，该报错有完整的解决流程，先第一步，要去打开那个“层管理器”，接着确认丝印层以及装配层也就是（Assembly Top）的透明度设置分别为100%与50%，然后第二步，去检查装配层是不是出现意外情况包含了极性标识，要是有的话，就要删除装配层上全部多余的标识，仅仅保留丝印层的一种标识，最后第三步，当去出光绘文件时，要单独导出丝印层，再依据CAM软件对比查看是不是存在残留。
有种不适用的场景是，当元件所具有的本体尺寸它小于那个特定规格的2mm×1mm，也就是对应像例如说是 具有某些特定封装形式的 0402封装的钽电容的时候，极性标识特别容易就被印刷油墨给弄成糊成一团的那种现象。替代方案是采用改用焊盘形状差异法，此方法是把 负极侧的焊盘 制作成矩形的样子，再把正极侧的焊盘去做成圆形的样子，依靠焊盘形状来区分极性，而不是依靠丝印符号。
