我实际测过某 6 层板工控主板，踩过 BGA 器件贴片后维修空间不足的坑，踩过返修时周边小元件被热风枪吹飞的坑，经多次反复调整布局之后总结出了一套。
第一步 布局阶段预留最小通道尺寸
最先要确定的是, BGA封装本体到距离其最近的进行焊接的元件之间的间距，经过实际测量得出的推荐数值是, BGA焊盘的边缘到紧挨着的贴片电阻以及电容的边缘起码要保持3.5mm。而实际的操作途径是，在EDA软件（就像Altium Designer这样的）的PCB布局的界面当中，使用测量工具把距离给拉出来，针对周边的元件开展手动的微调，以此来保证这些元件处在BGA封装向外扩展的禁止布局的区域范围内。假如板子的空间比较紧张的话，能够接受的最小值是2.5mm，然而在维修的时候热风枪的喷嘴很容易碰到，进而导致旁边的元件发生移位。
【新手避坑】
普遍出现的报错情况是，在进行返修操作时，当使用热风枪吹拂之后, BGA旁边的0.1uF电容会直接飞脱不见，无论怎样寻找都寻觅不到。究其核心原因在于，所预留出的间距过小，热风带来的气流会对相邻的元件产生冲击。快捷的解决办法是，在布局的阶段就将间距划定死，借助规则检查也就是DRC设置一个间距方面的约束，举例来说就是所有的SMD元件到BGA封装边缘的距离不可以小于3mm，一旦出现违规就会直接产生报错。
第二步 通道两侧元件摆放与焊接方向控制
不是仅仅留出空白区域作为维修通道，还要把控两侧元件的焊接朝向。实际操作的路径，在进行布局这样子操作时，把通道两侧的电阻及电容，依照长轴朝着通道方向去摆放，也就是元件本体平行于通道的走向。如此一来热风枪从通道一侧吹进去的时候，气流能够顺着元件长轴流过，减少对于焊点的侧向冲击。同时在元件下方添加阻焊桥，用来防止焊锡出现短路。参数的值，阻焊桥宽度设定为0.15mm。
【新手避坑】
常见的报错情况是，回流焊之后，通道两侧的元件会出现立碑现象，也就是元件的一端会翘起。其核心原因在于，热风枪的温度不均匀，或者流速太过高，导致元件两端受热出现不同步的情况。快速解决的办法是，使用低温锡膏，比如Sn42Bi58，其熔点是138°C，来焊接通道周边的小元件，以此降低热冲击的敏感性，同时将热风枪的风速调节到3档以下，把温度设定在350°C左右。
第三步 用可移除固定胶进行临时加固
对通道两侧的小元件，在BGA返修之前，使用可移除硅胶做点胶固定。操作路径如下，运用针筒式硅胶点胶机，在每个小元件两处的焊点位置，涂覆上一小滴硅胶，硅胶直径大概是1mm，之后让其自然固化15分钟。如此一来，就算有热风气流进行冲击，元件也不容易被吹动。对两种方案展开实测对比:
方案A：不加胶，直接热风返修
长处是：相比而言少了一道工序，返修节奏比较快速。短处是：当通道间距处于3mm的情况下，小型元件出现移位的比率大概为25%，维修之后需要再进行焊接。适合应用的情景是：板子报废的概率比较低、返修的次数比较少的那种产品。
方案B：点胶固定后返修
具备的优点是，小元件的移位率降低到2%以下，一次成功施行的比率得到大幅度的提高。存在的缺憾之处是，需要增添那点胶的工序，在进行返修之后还得清除掉残留的硅胶。适合应用的场景为，高价值的BGA器件、航天领域或者医疗类别当中那种具备高可靠性的板卡。
按实际的取舍逻辑来看，如果BGA的单价比5元要低，并且板子的密度也比较低，那么就会选择方案 A；要是BGA的单价高，同时返修成本也大，那就必定会选择方案B。
【新手避坑】
平常会出现的报错情况是，实行点胶之后, BGA返修工作完成了，然而却发觉硅胶侵入到了BGA焊盘的间隙里，进而导致焊点出现虚焊现象。其核心的原因是，胶量过多或者涂覆的位置不正确。能够快速解决问题的办法是，把控点胶的位置仅仅在元件两端焊盘的外侧，不要涂抹到BGA封装底部的下方；利用显微镜检查之后再实施固化。
第四步 高频完整报错与解决流程
一类高频且完整的报错情况是, BGA修复之后出现一些个别的引脚就连在了一起，运用X光机加以检查时能够看到，在那一通道的附近有一颗0402电容，因受热进而呈现膨胀状态、并且出现轻微地移位现象，它压住了BGA相邻的两个焊盘。
完整解决流程：
1. 将热风枪的温度设定成为300°C，把风速调整为2档，针对电容区域实施局部加热，一直加热到焊锡融化。
2. 用尖嘴镊子轻轻夹起该电容，放在吸锡纸上。
3. 用吸锡带清理BGA焊盘上残留的焊锡。
4. 涂抹助焊膏，使用烙铁，在BGA相应焊盘那里，补焊一颗0.3mm的锡球。
5. 重新焊接BGA，并再用X光确认无短路。
整个流程耗时约8分钟，成功率约85%。
【新手避坑】
关键原因在于电容是被热风所推动，而根本的解决办法是在布局阶段将通道间距增加到4mm以上，又或者选用更为扁平的BGA封装（像是0.5mm pitch的CSP）。
第五步 不适用场景与替代方案
这种方法对那种BGA器件高度超过3mm、同时板厚小于1mm的薄板并不适用，由于热风枪从通道吹入时，薄板极易受热而弯曲，进而导致BGA焊盘错位。替代的方案是，改用底部预热台，先从PCB背面均匀加热到150°C，接着配合热风枪对BGA局部加热，以此减少板子变形。或者直接采用返修台，运用底部红外加热与顶部热风组合的方式。若是新手碰到薄板这种情况，建议直接去到返修台，切莫凭借通道布局来强行解决问题。
当操练达到相应程度之后, BGA返修最终的成功率能够稳定处于95%以上，通道预留得越是宽阔就越是让人省心，只不过不要过度贪多，要是留存得太大反而会造成布线面积的浪费，依照实际的板层数以及BGA的尺寸开展灵活调整即可。
