最近带新人画封装，一上来就问焊盘怎么建。17.2以后Cadence把Pad Designer换成了Padstack Editor，界面跟16.6差别挺大，好多从老版本过来的人第一眼懵。把我平时建焊盘的流程记下来，省得每次都翻。
先说文件后缀。建一个封装会碰到一堆文件：.pad是焊盘文件，.psm是封装数据，.fsm是Flash花焊盘（内层电源地负片用），.dra是绘图文件可以直接用Allegro打开，.ssm是自定义焊盘图形。别看到一堆文件就慌，每个都有自己的用处。
焊盘其实就三种形状参数在转：Regular Pad是跟管脚焊接的那个规则焊盘；Anti-Pad是反焊盘，让引脚跟周围铜皮不短路；Thermal Relief是花焊盘/热风焊盘，在电源地层上用，减少连接面积防止散热太快焊不动。
SMD焊盘怎么建（以0805为例）
打开Padstack Editor，Start面板选SMD Pin。第一步先设单位和精度——mils两位精度，millimeters四位精度，别在这里选错。然后切到Design layers，Geometry选rectangle，把0805的长和宽填进去。
再切到Mask Layers：soldermask_top跟SMD Pin形状一样，但单边放大0.1mm（方形就长宽各加0.2mm），不能比焊盘小；pastemask_top跟SMD Pin保持一样大小。File→Save As存成.pad文件。矩形SMD推荐命名比如SMDR1R14x1R2.pad，一眼能看出是矩形、长宽多少。
通孔焊盘怎么建
Start面板选Thru Pin。切到Drill页签，Hole type选钻孔类型，Finished diameter填钻孔直径。然后Drill Symbol可以先不填，后面出Gerber前软件能自动补钻孔符号。
Design layers里设置Regular Pad尺寸（顶层底层的焊盘直径），Mask layers里把top/bottom的soldermask和pastemask都设上。Options页签确认一下，保存。圆形通孔命名比如THC0R9x1R5.pad，代表钻孔0.9mm、焊盘1.5mm。
几个踩过的坑
第一个坑：阻焊层千万别比焊盘小。有次图省事soldermask直接跟焊盘一样大，结果板子回来绿油盖住焊盘边缘，贴片虚焊。阻焊单边放大0.1mm是经验值，不要省。
第二个坑：内层负片层忘记加Thermal Relief。直接用Regular Pad连到GND铜皮，回流焊时散热太快，烙铁都推不动锡。内层Pin必须配花焊盘，外径比Anti-Pad大一圈。
第三个坑：命名混乱。三个月后改封装自己都看不懂哪个.pad对应哪个。命名规则一定要固定，SMDR开头矩形SMD，THC开头圆形通孔，尺寸直接写进文件名。
