### [Allegro焊盘从零建：Padstack Editor做SMD和通孔焊盘的完整步骤](https://www.zxzic.com/article/10939.html)

**Published:** 2026-10-27T01:00:00

**Author:** 智行者IC社区

**Excerpt:** 17.2以后焊盘不叫Pad Designer了，换成Padstack Editor。SMD怎么设阻焊和钢网，通…

最近带新人画封装，一上来就问焊盘怎么建。17.2以后Cadence把Pad Designer换成了Padstack Editor，界面跟16.6差别挺大，好多从老版本过来的人第一眼懵。把我平时建焊盘的流程记下来，省得每次都翻。

先说文件后缀。建一个封装会碰到一堆文件：**.pad**是焊盘文件，**.psm**是封装数据，**.fsm**是Flash花焊盘（内层电源地负片用），**.dra**是绘图文件可以直接用Allegro打开，**.ssm**是自定义焊盘图形。别看到一堆文件就慌，每个都有自己的用处。

![Padstack Editor Start面板选择焊盘类型](https://cdn.zxzic.com/public/uploads/gallery/original/2026/10/12/202610121791806603_processed.webp)

焊盘其实就三种形状参数在转：**Regular Pad**是跟管脚焊接的那个规则焊盘；**Anti-Pad**是反焊盘，让引脚跟周围铜皮不短路；**Thermal Relief**是花焊盘/热风焊盘，在电源地层上用，减少连接面积防止散热太快焊不动。

### SMD焊盘怎么建（以0805为例）

打开Padstack Editor，Start面板选**SMD Pin**。第一步先设单位和精度——mils两位精度，millimeters四位精度，别在这里选错。然后切到**Design layers**，Geometry选rectangle，把0805的长和宽填进去。

再切到**Mask Layers**：**soldermask\_top**跟SMD Pin形状一样，但单边放大0.1mm（方形就长宽各加0.2mm），不能比焊盘小；**pastemask\_top**跟SMD Pin保持一样大小。File→Save As存成.pad文件。矩形SMD推荐命名比如SMDR1R14x1R2.pad，一眼能看出是矩形、长宽多少。

![SMD焊盘Design layers和Mask layers参数设置](https://cdn.zxzic.com/public/uploads/gallery/original/2026/10/12/202610121791806529_processed.webp)

### 通孔焊盘怎么建

Start面板选**Thru Pin**。切到**Drill**页签，Hole type选钻孔类型，Finished diameter填钻孔直径。然后**Drill Symbol**可以先不填，后面出Gerber前软件能自动补钻孔符号。

Design layers里设置Regular Pad尺寸（顶层底层的焊盘直径），Mask layers里把top/bottom的soldermask和pastemask都设上。Options页签确认一下，保存。圆形通孔命名比如THC0R9x1R5.pad，代表钻孔0.9mm、焊盘1.5mm。

### 几个踩过的坑

第一个坑：阻焊层千万别比焊盘小。有次图省事soldermask直接跟焊盘一样大，结果板子回来绿油盖住焊盘边缘，贴片虚焊。阻焊单边放大0.1mm是经验值，不要省。

第二个坑：内层负片层忘记加Thermal Relief。直接用Regular Pad连到GND铜皮，回流焊时散热太快，烙铁都推不动锡。内层Pin必须配花焊盘，外径比Anti-Pad大一圈。

第三个坑：命名混乱。三个月后改封装自己都看不懂哪个.pad对应哪个。命名规则一定要固定，SMDR开头矩形SMD，THC开头圆形通孔，尺寸直接写进文件名。

**Tags:** Allegro, Cadence, EDA工具, Padstack, PCB设计, 焊盘制作

**Categories:** Allegro使用

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