搭Cadence封装库，顺序不能反——先做焊盘，再做封装。焊盘分热风焊盘、通孔焊盘、贴片焊盘三类，做法各不一样，搞混了做出来的封装没法用。
热风焊盘（花焊盘Flash）用PCB Design做，Drawing Type里选Flash symbol，再Add→Flash配热风形状。通孔焊盘用Pad Designer做，layers的Bgn层必须设置热风焊盘，然后把顶层焊盘copy到其他层。贴片焊盘也用Pad Designer，但设成单层模式，不用引用热风焊盘。
焊盘备齐了再拼封装。用封装生成器做，或手工：Setup→Design Parameters设页面参数，Grid里定页面栅格大小。Layout→pins放焊盘，可以用命令顺次放一排。
放好焊盘，Setup→Areas里设Package Boundary（器件外形）和Package Height（器件高度）；Layout→labels→RefDes里设位号如U*；再Add→Line加丝印外形。做完生成两种文件：.dra用来以后修改，.psm给PCB引用封装。
踩过的坑：通孔焊盘忘了在Bgn层挂热风焊盘，内层一接就变成连铜，热应力下板子容易起皮。贴片焊盘误设了多层模式，结果多钻出不存在的孔。教训是先分清焊盘类型，再对着类型选Pad Designer的模式。
