### [Cadence做封装先做焊盘：热风/通孔/贴片三类，再拼dra和psm](https://www.zxzic.com/article/10603.html)

**Published:** 2026-10-13T09:00:00

**Author:** 智行者IC社区

**Excerpt:** Cadence封装库：先做焊盘（热风Flash/通孔Pad Designer Bgn挂热风/贴片单层），再Se…

搭Cadence封装库，顺序不能反——先做焊盘，再做封装。焊盘分热风焊盘、通孔焊盘、贴片焊盘三类，做法各不一样，搞混了做出来的封装没法用。

![热风焊盘与通孔叠层](https://cdn.zxzic.com/public/uploads/gallery/original/2026/10/07/202610071791369894_processed.webp)

热风焊盘（花焊盘Flash）用PCB Design做，Drawing Type里选Flash symbol，再Add→Flash配热风形状。通孔焊盘用Pad Designer做，layers的Bgn层必须设置热风焊盘，然后把顶层焊盘copy到其他层。贴片焊盘也用Pad Designer，但设成单层模式，不用引用热风焊盘。

焊盘备齐了再拼封装。用封装生成器做，或手工：Setup→Design Parameters设页面参数，Grid里定页面栅格大小。Layout→pins放焊盘，可以用命令顺次放一排。

![DIP封装Package Boundary](https://cdn.zxzic.com/public/uploads/gallery/original/2026/10/07/202610071791369899_processed.webp)

放好焊盘，Setup→Areas里设Package Boundary（器件外形）和Package Height（器件高度）；Layout→labels→RefDes里设位号如U\*；再Add→Line加丝印外形。做完生成两种文件：.dra用来以后修改，.psm给PCB引用封装。

踩过的坑：通孔焊盘忘了在Bgn层挂热风焊盘，内层一接就变成连铜，热应力下板子容易起皮。贴片焊盘误设了多层模式，结果多钻出不存在的孔。教训是先分清焊盘类型，再对着类型选Pad Designer的模式。

**Tags:** Allegro, Cadence, EDA工具, PCB封装, PCB设计, 封装焊盘

**Categories:** Allegro使用

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