
这次是由我亲自进行了四层板高速CAN通信电路的实测, 过程中我遭遇过信号反射致使通信失败的状况, 对于新手而言, 只要依照步骤逐个进行操作

这次是由我亲自进行了四层板高速CAN通信电路的实测, 过程中我遭遇过信号反射致使通信失败的状况, 对于新手而言, 只要依照步骤逐个进行操作

我亲自测试嘉立创EDA专业版V9.5.0, 遭遇了阻焊桥脱落、过孔盖油不全、阻抗线偏出公差这三个严重问题, 新手只要依照步骤一步步去操作, 便能轻巧避开此类常见问题。

亲测AD20、Cadence17.4这两款主流软件, 曾因规则设置不完整致使EMI不达标、线宽与电流不相匹配而烧坏板子, 新手只要依照步骤逐一操作, 便可简便地躲开此类常见情形。

实测Altium Designer 20.0.9版本的本人, 踩过微带线阻抗计算不精准致使信号反射、DDR3数据线等长绕线被绕成死结的这两个大的坑洼, 新手依照步骤一步步去操作

经本人实际测试Xpedition VX.2.14,曾踩入因约束规则设置不合适致使整板DRC报告显示红色而无法输出数据的陷阱,新手只要依照步骤一步步去进行操作

有过Altium Designer 22.6的实测经历,曾为默认线宽致使50欧姆阻抗偏差达30%而踩坑,新手只要依照步骤逐一操作,便可轻易避开这类常见问题。

据本人实际测量Cadence Allegro 22.1,曾经历过因低频信号线随意进行走线从而使得后端采样出现跳动情况,当新手依照步骤依次逐步开展操作时,便能够轻易避开此类常见问题。

我亲自测试了Altium Designer 23.8.1,遭遇过DDR3数据线等长误差超出标准致使系统陷入死锁的状况,对于新手而言,依照步骤逐个进行操作

我亲身测试了 Altium Designer 22.6.1,经历过铺铜之后出现大面积孤岛铜皮短路的情况,也碰到过因过孔盖油不彻底致使露铜上锡的问题,对于新手而言