我亲自测试嘉立创EDA专业版V9.5.0，遭遇了阻焊桥脱落、过孔盖油不全、阻抗线偏出公差这三个严重问题。
阻焊开窗没做对导致短路
众多新手在画完板之后直接进行Gerber导出，然而到手之后却发觉相邻焊盘之间搭锡很严重。问题存在于阻焊层设置方面。正确的操作是：在顶层阻焊层也就是Top Solder，运用【放置-填充区域】来绘制一个能够覆盖整个板区域的阻焊开窗块。而后将所有需要焊接的焊盘以及过孔经由【工具-网络-阻焊开窗】单独排除，如此一来阻焊桥就能能保住了。
新手需避此坑，常见的报错情况在于，阻焊桥的宽度处于不足0.1mm的状态，工厂会直接将其默认为开窗，核心的原因是，元件封装库里焊盘的间距过小。解决的办法是，在【设计规则 – 阻焊桥】当中，手动设置最小宽度为0.15mm，一旦低于这个数值，就会出现报错提醒。经过实际测量，设置为0.12mm时，也有工厂能够加工出来，然而良品率会直接降低30%。
过孔盖油操作顺序搞反
打样回来的板子，其过孔出现情况怪异，要么没盖上油从而出现漏铜现象，要么被整个盖死导致连测试都没办法做。正确的操作顺序为：先要选中过孔，然后在【属性 – 阻焊层】里勾选“盖油”选项，接着再统一开展全局覆铜操作。注意必须先设置过孔属性之后方能进行覆铜，不然覆铜会将过孔识别成网络节点进而自动开窗。
存在一种需避开的坑，那就是有高频报错的现象，此现象表现为部分过孔盖油达成成功状态，而部分却出现露铜情况。其根源在于在覆铜之后手动去挪动过孔所在位置，要知道覆铜它并不会自动去刷新过孔阻焊的状态。要解决这个问题，办法是这样的，当把全部过孔设置完成之后，此时要执行【工具 – 覆铜 – 刷新所有覆铜】这个操作，接着再去检查阻焊层预览，要是看到过孔位置呈现哑光且没有空洞，那就意味着成功。
阻抗线宽算完没留余量
50欧姆的单端线，依照公式计算得出线宽为0.35mm，然而板子回来后实测阻抗飙升至55欧姆。这是由于工厂蚀刻所产生的误差，加上介质厚度出现偏差，会导致阻抗减少5至8欧姆。最优的推荐做法是，直接将计算所得的值加宽0.05mm之后再进行出图，比如说算出来是0.35mm，那就填写为0.4mm。其理由在于，蚀刻过程中的侧蚀会使得实际线宽变小，多补上这0.05mm恰巧能够抵消工艺方面的误差。
【新手避坑】：完整弄错信息：电阻抗管控需求处于正负百分之十范围内，然而测得的结果却超至正百分之十五。解决步骤分三步进行：第一步，将堆叠构造交付给工厂，用以确认介质的实际厚度；第二步，运用工厂所提供的电阻抗计算工具，反向去验算线路宽度；第三步，在输出格柏文件之前，借助【工具 – 堆叠管理器】锁定电阻抗层参数，以此避免在进行覆铜之后自动优化过程中改变线路宽度。留意差分对于线路宽度以及间距需要同步增加，仅仅修改线路宽度而不改变间距会导致共模电阻抗出现偏差。
此方法仅适用于常规的FR4板材，如果属于高频板材如罗杰斯4350B或者是混压结构，那么介质介电常数离散度较小、蚀刻因子更具可控性，实际的加宽值需缩减至0.03mm，不然阻抗反倒会偏低。可采用的替代方案如下：直接向工厂索要叠层参数表，依据他们所给出的推荐线宽来出图，从而省去自行估算误差的相关工序。
