我实际测过Xpedition VX.2.14，曾踩入因约束规则设置不合适导致整板DRC报告显示红色而无法输出数据的陷阱。
设定关键线宽线距最优值
开启CES（Constraint Editor System），其路径为：Setup > Constraints > Electrical。在“Default”规范集合当中，寻得 “Clearance” 选项页面。对于平常的信号线路，把“Line to Line”以及“Line to Pad”的-Min Clearance设定成4mil。
【新手避坑】：不少新手直接采用默认的5mil，然而碰到BGA扇出时空间不足，便会疯狂报出“Clearance Violation”。其核心原因是不洞悉板厂能力与布线密度的平衡状态。4mil属于当前主流板厂批量确保良率的下限值，它既能够满足绝大多数消费类产品的安规要求，又能够切实提升BGA区域出线速率。修改完毕之后点Apply，接着点OK进行保存。
动态推挤与草图布线两种方案对比
处于Editor Control窗口，此窗口位置为View > Windows > Editor Control路径下，其“Route”页面，在该页面里，Interactive Routing模式存在两类核心玩法。方案A：动态推挤这种方式，也就是勾选 push 以及 plow，它适用于高密度区域去对走线加以修改，系统会自动把既有线进行挤开，然而在推挤过孔的时候会出现卡顿现象。方案B：草图布线这种方式，采取按下键盘F3的操作，先是画出直线走向，接着利用鼠标中键进行拖拽来调整弧线。
新手需注意避雷：有不少人毫无思考的运用动态推挤导致大板出现死机情况。其取舍的逻辑是比较简单的：一旦板子的层数小于四层，并且器件密度较低，那么使用草图布线会更加流畅；要是内存大于32G，同时层数大于8层，开启动态推挤效率会成倍增加。要记住：换层的时候按下数字键2再加上过孔，不要强行拉扯。
高频“Database locked”报错完整解决
在操作进行的过程当中，忽然弹出了“Database locked – cannot save”这样的报错提示，在点击OK之后，软件出现了没有反应的情况。先千万不要强行退出！其核心的原因在于，后台自动进行保存的进程，和前台的布线命令之间，产生了死锁的情况。处理流程：先先按住Ctrl键、Alt键以及Del键，以此来打开任务管理器，且不要去结束进程，接着要去往“Details”页面那儿寻找到“MentorGraphics.exe”；下面是看第二步，用鼠标右键去选择“Analyze wait chain”，如此便会发现一项处于挂起状态的线程；然后再往后是第三步，要等待3分钟，从而让系统自行恢复，如果依旧没有任何反应，就在该软件的根目录，也就是“C:MentorGraphicsVX.2.14bin”这里运行“pcb_db_repair.exe”这家伙具，去勾选“Fix locked records”，再点击Start做修复就行。
新手要避开的坑：绝对不要直接进行断电后重启操作，因为那样会导致整个PCB文件变为0KB。在修复后，需按下Ctrl+S要用到手动存盘这一动作，接着前往“Setup>Settings>Autosave”，进而把间隔从默认的15分钟修改为8分钟。
此方法不适用于超高频 RF 板，这种超高频 RF 板频率大于 10GHz，同时也不适用于刚柔结合板，原因在于 4mil 的线宽在高频情况下阻抗偏差较大，并且柔性区域存在需要进行圆弧走线的情况。替代方法：对于高频板，采用Si9000来计算阻抗，之后依据该阻抗反推出线宽，对于刚柔板，则运用Xpedition的Flex区域画线工具（也就是Setup > Flex > Define Flex Region）。要是你在更改线宽的时候遭遇“Ratnest ghost”显示存在不齐全的情况，可在评论区留下具体的版本号，我会教你利用Netlist Compare进行硬性修复。觉得实操管用的，点个赞方便下回调试时快速翻到。
