刚上手 AD 踩的坑基本就那几类,提前知道能少返工。这份新手错误清单对照自查。
原理图和 PCB 不同步
原理图改了元件网络,PCB 没跟上。每次原理图改动后执行 Design→Update PCB Document,ECO 对话框里先 Validate Changes 再 Execute Changes。
封装和设计规则
封装尺寸和实物对不上焊不上去,原理图阶段就按 datasheet 核对 IC 和连接器,自定义封装用 3D 视图检查。DRC 规则按板厂工艺设,最小线宽间距过孔尺寸别拍脑袋。
电源地和丝印
电源地先走、走宽、大面积铺铜,去耦电容紧贴芯片电源脚。丝印别压焊盘,否则打样后字被阻焊盖掉。
踩坑记录
- 坑1:改完原理图忘了 Update PCB,两边各画各的,打样出来对不上。
- 坑2:DRC 用默认规则就布线,板厂做不了的过孔尺寸全报错。
- 坑3:去耦电容放远了电源纹波大,0.1uF 紧贴 VCC 脚。










