用久了 AD，藏着不少不显眼但省事的技巧。这几个是画过板子才攒出来的。
SOIC 封装命名怎么读
SOIC 库分 L、M、N 三种，代表去掉引脚后的片身宽度，L 最大、N 次之、M 最小。以 SOIC127P600-8M 为例：127P 是同排相邻脚距 1.27mm，600 是两相对焊盘最大宽 6.00mm，-8 是共 8 个引脚。DPDT 是双刀双掷，同理有 SPST、DPST、SPDT。
背景板外形和机械层等大
PCB Board Wizard 按实际尺寸 Custom 一块板，keepout 间距一般留 2mm。Edit>Origin 设坐标原点，把板尺寸放机械 1 层，四角怕伤手可改弧形。选中机械 1 层所有约束对象，Design>Board Shape>Define from select，背景板就和实际尺寸等大了。
铺铜热缓冲规则
想让内电层和焊盘走热缓冲（45°4瓣）、和过孔走直接连接，在 Rules 的 Plane>Polygon Connect style 里建两条：PolygonConnect_Pads 匹配 InPADClass(‘All Pads’) 选 45 度 4 瓣；PolygonConnect_Vias 匹配 All 选直接连接，再调优先级。
踩坑记录
- 坑1：选 SOIC 封装只看脚数不看片身宽，L/M/N 选错焊盘对不上芯片。
- 坑2：内电层焊盘直接连接散热差、焊接虚焊，记得设热缓冲 4 瓣。
- 坑3：背景板和机械层尺寸不等大，3D 和加工边界对不上，用 Define from select。
