画个贴片电感封装，从建封装到做焊盘走一遍。 一、新建封装 File→New，Drawing Type 选 Package symbol，按 缩写+长宽高 命名，比如 IND650068003000。 二、设单位和栅格 Setup→Design Parameters，单位 Millimeter，偏移 X/Y 各 -50。Setup→Grids，栅格 0.5mm。 三、画焊盘（先用 Pad Designer） 原生库里没有 1.9×1.4mm 矩形焊盘，得先做。Pad Designer→File→New→New Padstack，单位 mm。 BEGIN_LAYER：Geometry 选 Rectangle，Width 1.4、Height 1.9。 SOLDERMASK_TOP：开窗比焊盘大 0.2mm（1.6×2.1）。 PASTEMASK_TOP：按厂家钢网规则。 四、放管脚 Layout→Pins，Options 里 Connect（有电气）或 Mechanical（安装孔），Padstack 选刚做的焊盘，按规格书位号摆放。 一句话：先做焊盘再建封装，单位 mm 对好规格书。
