单板做完要拼板出货，Allegro 拼板走 module 导入这条路最稳。整遍流程和丝印那个坑一起记下来。
拼板前的硬条件
两块（或多块）单板 PCB 必须层数一致、Subclass Name 一致，板层和名字对不齐根本拼不进去，先去 Setup > Cross-section 和层命名里核对。
第一步：Create Module
打开其中一块单板，所有层打开，Find 里勾全。Tools > Create Module，框选 PCB 左键，弹框命名保存。定位用坐标更准，一般敲 x 0 0 定原点，回车后命名存成 .mdd。
第二步：导入 Module
Place > Manually，Advanced Settings 里 Display definitions from 勾 Library，选 Module definitions，找到刚存的 .mdd 放进 PCB，OK 后模块挂在鼠标上，敲坐标精确摆到板旁边，弹框给新模块名。要拼几块就重复几次。最后删 Module 外框（注意别删板框），删不掉就先把外框换到别的层再删。
第三步：工艺边与 MARK 点
工艺边宽度常规 ≥5mm，MARK 点和定位孔一般按 1.0mm、2.0mm 做，工艺边倒圆角 R2mm。V-CUT 连接厚度：重元件主板留 0.3~0.4mm，控制板 0.15~0.25mm。MARK 点和定位孔画好后敲 x 0 0 保存，再坐标放置。最后重新生成拼板后的光绘和钻孔数据。
丝印那个坑
新导入的模块，所有元件丝印前面都被加上了模块名前缀，丑且容易混。两种解法：
方法一（推荐，版本无关）：拼板前先把单板丝印导出来——Display > Color 只开 Silkscreen top/bottom，Manufacture > Artwork 右键 Add 加丝印层，Match Display 匹配当前显示，Create 出丝印光绘文件。拼板后删掉带前缀的问题丝印，File > Import > Artwork 把之前存的丝印导回来，敲坐标对齐，顶层底层各导一次。
方法二（16.6+）：把丝印从 Ref Des 的 Silkscreen_top/bottom 改到 Manufacturing > Autosilk top/bottom 层，Find 只选 Text，框选丝印右键换层，再从头建 module 导入，就不会加前缀。缺点是人工后加的丝印 copy 不过来，得手补。
顺带区分：Autosilk top 是出 Gerber 时自动生成、会自动避让阻焊开窗；Silkscreen top 是建库时 ref des 放的层，也是实际刷到板上的字符层；Assembly top 是安装图用层。我出板一般直接出 Silkscreen top。
踩坑记录
- 坑1：拼板前两块板层和 Subclass 名不一致，导 module 时各种对不上，先对齐层再拼。
- 坑2：丝印带模块前缀别慌，方法一导出单板丝印再导回最稳，老版本也能用。
- 坑3：16.6+ 用 Autosilk 层虽能免前缀，但人工丝印迁移不过来，提前评估工作量。
