很多人线一布完就直接出Gerber，结果回来打样被板厂或SMT贴片机挑一堆问题。这篇是我交付前必过的收尾清单。
第一项看状态报告。Display → Status，逐项看：Unplaced symbols（没放完的器件）、Unrouted nets/connections（飞线）、Isolated shapes（孤岛铜皮）、Unassigned shapes（铜皮没赋网络）、Out of date shapes（铜皮待更新）、DRC errors和Waived DRC errors。理想状态是除了Waived那栏允许有意放过的几条，其他全归零。
第二项高速孔背钻。高速信号换层过孔、高速连接器脚孔建议做背钻，把stub控制住。这个是板厂工艺，设计阶段先把要背钻的孔标记出来。
第三项藏铜皮看走线。Setup → User Preferences → Display → Shape Fill勾No shape fill，铜皮就不填充了，走线是否跨分割一眼能看。我自己用得少，但查问题时很好使。
第四项加泪滴。细线连过孔容易断，Route → Gloss → Add Fillet（17.4在菜单里直接点，16.6走Route → Gloss → Add Fillet），Find面板只勾Pin和Via。不想要了就走Delete Teardrop点回去。全局加没必要，针对性加就行。
第五项丝印规范。位号大小我按板密度分三档：
- 宽松板：Photo Width 6mil、Height 45mil、Width 35mil；
- 常规板：5 / 35 / 30；
- 密集板：4 / 25 / 20。
方向正面从左到右、从下到上；背面从右到左、从下到上。丝印层位号放器件旁边，装配层位号放器件正中心。用Change命令改字号、Move命令摆位置。
⚠ 踩坑提醒：丝印压到焊盘上别整段删，用Cut：点Delete，Find里勾Line或Cline，右键Cut，鼠标点要删的线段两端，右键Done，中间那段就没了。做封装时这个操作最常用。
第六项查跨分割。高速线必须有完整参考平面，手动查太痛苦。Display → Segment Over Voids → Highlight，弹窗列出所有走线距参考层的距离：spacing在0.02附近一般是旁边有个过孔蹭了一下，问题不大；spacing大的直接点坐标定位过去看，同时告诉你网络名和所在层，省得盲找。
第七项放Mark点。这是SMT光学定位用的，规矩很死：
- 单板或工艺边上至少3个，呈L型分布，对角Mark关于中心不对称；
- 顶面底面都有贴片件，两面都得放；哪面没贴片就不放；
- 形状是直径1mm实心铜圆，表面喷锡，边缘光滑，周围阻焊开窗同心，外圈加保护环；
- Mark中心距板边至少3mm，Mark范围内不能有焊盘/过孔/测试点/走线/丝印，也不能被V-CUT切到；
- 引脚中心距≤0.5mm的QFP或≤0.8mm的BGA，要在器件中心附近对角单独加Mark。
放的方法：Place → Manually，Advanced Setting勾Library，Placement List选Package Symbol，挑Mark封装放上去。典型Mark封装是最里1mm Pastemask、中圈2mm Soldermask、再外Top层Line保护环、最外Place Bound。
第八项工艺边。贴片机传送带要夹板，传送边留宽至少3mm，且正反面3mm范围内不能有贴片件和焊点。不拼板的板挑长边做传送边；拼板也用长边；长短边比例大于80%时可以用短边做传送。板子密就手动加3mm或5mm工艺边。
第九项尺寸标注。Manufacture → Dimension Environment进标注环境，右键有Linear/Datum/Angular/Leader/Diametral/Radial/Balloon/Chamfer一堆。一般线性标注够用：右键Parameters设好后Apply，Options的Text里填%v%u（%v是尺寸值，%u是单位），Find选Shape，点两下尺寸两端就标上了。
这十项过完，板子基本可以放心出Gerber。
