ECAD和MCAD一体化需求越来越多，PCB封装加3D模型不只是好看，结构工程师要用它做干涉检查。Allegro提供两种方式给封装赋3D效果，各有适用场景。
方法一：设器件高度（快速占位）
在封装库里通过Package Geometry的Place_Bound定义器件大小和高度。菜单Setup → Areas → Package Height，选中Place_Bound shape，设Min height和Max height。
异形封装可以用多个Place_Bound shape拼出来。
注意：Allegro里看3D视图必须把Place_Bound shape显示出来，不然3D视图里看不到器件轮廓。这个方法只能看大致高度，没有真实外形，适合初步结构检查。
方法二：指定STEP模型（精确外形）
要真实3D外形就用STEP模型。流程分三步：
1. 准备STEP模型库
从EDA365或3DContentCentral下载元件STEP文件，放到Allegro指定的steppath路径下。
2. 设steppath路径
User Preference Editor → Paths → Library → steppath，指定STEP模型库所在目录。路径没设对，后面指定模型时找不到文件。
3. Step Packaging Mapping
菜单Setup → Step Packaging Mapping，打开映射对话框。左边是PCB上的封装列表，右边是库里的STEP模型列表。
指定步骤：
- 选定PCB上的封装
- 在右边选中对应STEP模型
- 右边视图同时显示PCB封装和STEP模型，检查偏移
模型对位调整
STEP模型和PCB封装位置有偏移时，在Map STEP Model里调相对坐标：
- 勾选Overlay把上下模型重叠显示
- View选Back看X轴偏移，调X坐标直到居中
- View选Left看Y轴偏移，调Y坐标居中
- 方向不对调Rotation，上下有偏差调Z轴
- 调整完点Save保存，下次调用自动加载
所有器件都映射完，点3D图标看整版效果。发现位置不对的回去重新调。
踩坑总结：①Place_Bound shape没显示导致3D视图空白；②steppath路径没设对，Step Mapping里找不到模型文件；③STEP模型X/Y轴偏移不居中，必须用Overlay+Back/Left视图逐步对齐。
