经过我实际测试的CAM350 v11.0版本，在踩过钢网文件输出之后出现焊盘偏移、层对不齐这类情况的坑。
第一步 确认原点与层叠结构
在将PCB设计文件打开之后，先要检查当下坐标原点是不是处于板框的左下角位置。其操作路径是，点击Edit菜单，接着选择Change，再选中Origin，之后点击Sheet Origin，紧接着运用鼠标去捕捉板框左下角的顶点，最后将其设定为绝对原点。紧接着去检查层叠结构，点击Tables，再点击Layer，确认顶层、底层、阻焊层以及钢网层是不是依照顺序排列，钢网层一般是Top Paste和Bottom Paste，要是发觉层顺序错乱，通过手动拖拽调整就行。
新手注意避开问题，原点要是没正确设置，就会导致钢网文件导出以后，所有焊盘位置整体出现偏移，偏移量超过0.1mm以上，情况轻的话贴片会偏移，严重的会导致报废。解决的办法是，使用快捷键Alt+O打开层信息，对照原始设计文件核对原点坐标，如果偏差大于0.01mm，重新设定原点之后再执行后续操作。
第二步 导出Gerber文件设置
操作的路径是, File之后接着是 →，然后是Export，再之后是 → Gerber Data。在弹出的那个窗口当中，要选择RS – 274X这种格式，单位要选择Millimeters这个，精度设置成为3.3（此为整数3位小数3位的情况）。很关键的一步，在Layer选项卡当中，勾选仅仅输出Top Paste以及Bottom Paste这两个层，其余诸如GTL、GBL等层均全部取消勾选。点击Aperture选项卡，用以确保光圈表自动匹配，不要勾选“Optimize Aperture”。
【新手避坑】：精度三点三是行业里普遍通用的最优参数，三点二会导致圆角焊盘出现锯齿状，三点四会让文件体积膨胀并且部分老式光绘机无法识别。报错的现象为：导出后在CAM350里打开钢网文件，发觉焊盘边缘呈现阶梯状。解决的办法是：马上重新导出，把精度调整为三点三，并且核查Aperture设置是不是为“Embedded Aperture”，要是为“Separate File”那就改为嵌入模式。
第三步 孔层与钢网层合并检查
把导出的Gerber文件打开，借助CAM350自身所具备的Auto Import功能来导入。关键之处的操作是：将Utilities点击一下，接着选择Netlist Extract，对所有的焊盘是不是导通检查。假如察觉到钢网层焊盘跟底层焊盘存在错位情况，那就去执行 Edit → Align → Align Layers 操作，选取 Top Paste 作为参考层，进而让其他层自行实现对齐。先进行对齐操作，之后，通过Analysis → DRC去检查最小间距，将设定值设置成0.1mm，在运行完毕后查看有没有绿色报错标记。
【新手避坑】：高频发生报错：在进行DRC检查时，提示出现“Solder Mask Sliver”字样，这也就意味着阻焊桥的宽度是小于0.1mm的。其核心原因为：钢网开口的宽度跟阻焊层开口产生了冲突。具备一次解决的流程：返回到PCB设计文件那里，打开阻焊层，寻觅到冲突的焊盘，把该焊盘的阻焊开口宽度朝着单边方向缩小0.02mm；再度生成钢网层；再去导出Gerber；重新把它导入到CAM350里边去跑DRC，一直到报错不再出现为止。一旦冲突焊盘数目超出50个，那就表明钢网开窗设计得太宽了，建议把钢网开口整整齐齐地统一缩小到焊盘尺寸的90%，以此兼顾焊接可靠性以及防连锡。
两种常用参数方案对比
有这样一种说法，第一种方案是，钢网厚度为0.12mm，其开口尺寸是焊盘尺寸的100%，这种方案适用于密间距QFP还有BGA器件，这种情况下出锡量是充足的，不过小间距器件出现连锡的可能性比较大。另外还有一种情况，第二种方案是，钢网厚度0.10mm的选择了，且该开口尺寸相应缩小到焊盘尺寸的85%，此方案适用于0201及更小封装的器件，在这样的情况下连锡率降低了60%，然而推力值却大致下降了15%之情况了。关于取舍方面的考虑逻辑为，要是存在有铅喷锡板或者是OSP板的前提下，优先去选择方案一；要是属于ENIG板而且器件引脚间距小于0.5mm的情况，那就必须得选择方案二了。
存在这样一套流程，它在四层以及超过四层的多层板当中是完全适用的，然而要是面对双面板，并且其焊盘间距大于零点六五毫米的情况时，直接采用方案一这样的方式就可以了，并不存在去做对齐以及DRC检查的必要，如此能够节省时间。要是遇见PCB文件本身的设计不符合规范、层命名出现混乱、原点缺失这类情况，建议先运用Altium Designer或者PADS来重新规范层名，之后再导出Gerber，反过来讲，如果不这样做，CAM350就无法正确识别层归属，有标点符号。
