### [钢网文件输出实操 新手避开报错一步到位](https://www.zxzic.com/article/4301.html)

**Published:** 2026-06-23T08:36:02

**Author:** 智行者IC社区

**Excerpt:** 经过本人实际测试的CAM350 v11.0版本, 在踩过钢网文件输出之后出现焊盘偏移、层对不齐这类状况的坑, 新手只要跟着步骤一步步去实施操作, 便能够轻松躲开这类常见问题。

经过本人实际测试的CAM350 v11.0版本, 在踩过钢网文件输出之后出现焊盘偏移、层对不齐这类状况的坑, 新手只要跟着步骤一步步去实施操作, 便能够轻松躲开这类常见问题。

## 第一步 确认原点与层叠结构

在将PCB设计文件予以打开之后, 首先要检查当下坐标原点是不是处于板框的左下角位置。其操作路径是, 点击Edit菜单, 接着选择Change, 再选中Origin, 之后点击Sheet Origin, 紧接着运用鼠标去捕捉板框左下角的顶点, 最后将其设定为绝对原点。紧接着去检查层叠结构, 点击Tables, 再点击Layer, 确认顶层、底层、阻焊层以及钢网层是不是依照顺序排列, 钢网层一般是Top Paste和Bottom Paste, 要是发觉层顺序错乱, 通过手动拖拽进行调整就行。

新手注意避开问题, 原点要是没正确设置, 就会致使钢网文件导出以后, 所有焊盘位置整体出现偏移, 偏移量超过0.1mm以上, 情况轻的话贴片会偏移, 严重的会导致报废。解决的办法是, 使用快捷键Alt+O打开层信息, 对照原始设计文件核对原点坐标, 如果偏差大于0.01mm, 重新设定原点之后再执行后续操作。

## 第二步 导出Gerber文件设置

操作的路径是, File之后接着是 →, 然后是Export, 再之后是 → Gerber Data。在弹出的那个窗口当中, 要选择RS – 274X这种格式, 单位要选择Millimeters这个, 精度设置成为3.3（此为整数3位小数3位的情况）。极为关键的一步, 于Layer选项卡当中, 勾选仅仅输出Top Paste以及Bottom Paste这两个层, 其余诸如GTL、GBL等层均全部取消勾选。点击Aperture选项卡, 用以确保光圈表自动匹配, 不要勾选“Optimize Aperture”。

【新手需防】, 精度三点三是行业里普遍通用的最优参数, 三点二会致使圆角焊盘出现锯齿状, 三点四会让文件体积膨胀并且部分老式光绘机无法识别。报错的现象为: 导出后在CAM350里打开钢网文件, 发觉焊盘边缘呈现阶梯状。解决的办法是: 马上重新导出, 把精度调整为三点三, 并且核查Aperture设置是不是为“Embedded Aperture”, 要是为“Separate File”那就改为嵌入模式。

## 第三步 孔层与钢网层合并检查

把导出的Gerber文件打开, 借助CAM350自身所具备的Auto Import功能来导入。关键之处的操作是: 将Utilities点击一下, 接着选择Netlist Extract, 对所有的焊盘是不是导通进行检查。假如察觉到钢网层焊盘跟底层焊盘存在错位情况, 那就去执行 Edit → Align → Align Layers 操作, 选取 Top Paste 作为参考层, 进而让其他层自行实现对齐。先进行对齐操作, 之后, 通过Analysis → DRC去检查最小间距, 将设定值设置成0.1mm, 在运行完毕后查看有没有绿色报错标记。

【新手需避坑】, 高频发生报错: 在进行DRC检查之际, 提示出现“Solder Mask Sliver”字样, 这也就意味着阻焊桥的宽度是小于0.1mm的。其核心缘由为: 钢网开口的宽度跟阻焊层开口产生了冲突。具备一站式解决的流程: 返回到PCB设计文件那里, 打开阻焊层, 寻觅到冲突的焊盘, 把该焊盘的阻焊开口宽度朝着单边方向缩小0.02mm；再度生成钢网层；再次去导出Gerber；重新把它导入到CAM350里边去跑DRC, 一直到报错不再出现为止。一旦冲突焊盘数目超出50个, 那就表明钢网开窗设计得太宽了, 建议把钢网开口整整齐齐地统一缩小到焊盘尺寸的90%, 以此兼顾焊接可靠性以及防连锡。

## 两种常用参数方案对比

有着这样一种说法, 第一种方案是, 钢网厚度为0.12mm, 其开口尺寸是焊盘尺寸的100%, 这种方案适用于密间距QFP还有BGA器件, 这种情形下出锡量是充足的, 不过小间距器件出现连锡的可能性比较大。另外还有一种情况, 第二种方案是, 钢网厚度0.10mm的选择了, 且该开口尺寸相应缩小到焊盘尺寸的85%, 此方案适用于0201及更小封装的器件, 在这样的情况下连锡率降低了60%, 然而推力值却大致下降了15%之状况了。关于取舍方面的考虑逻辑为, 要是存在有铅喷锡板或者是OSP板的前提下, 优先去选择方案一；要是属于ENIG板而且器件引脚间距小于0.5mm的情况, 那就必须得选择方案二了。

存在这样一套流程, 它在四层以及超过四层的多层板当中是完全适用的, 然而要是面对双面板, 并且其焊盘间距大于零点六五毫米的状况之时, 直接采用方案一这样的方式就可以了, 并不存在去做对齐以及DRC检查的必要, 如此能够节省时间。要是遇见PCB文件本身的设计不符合规范、层命名出现混乱、原点缺失这类情形, 建议首先运用Altium Designer或者PADS来重新规范层名, 之后再导出Gerber, 反过来讲, 如果不这样做，CAM350就无法正确识别层归属, 有标点符号。

**Tags:** CAM350, 参数设置, 层对不齐, 焊盘偏移, 钢网文件输出

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