我实际测验Altium Designer 22.1版本，遭遇过铜皮推挤功能出现卡死情况、推挤无法进行、避让功能失效这三种问题。
开启推挤功能并设置铜皮优先级
先将PCB文件打开，在菜单栏那儿寻觅Tools → Polygon Pours → Polygon Manager，在弹出的窗口里，左边的列表会把所有铜皮呈示出来，把你所要推挤的那一块给选中。
右侧 Pour Order 下拉菜单点击，数值调小。比如说你要推挤的铜皮优先级是最高程度，那就设定为 1，使其最先进行避让。默认值是 0 或者为空，容易导致推挤时铜皮处于不动状态。
【新手避坑】
平常出现的报错情况是，点击了推挤铜皮之后却没有任何反应。其最主要的原因在于，铜皮的优先级被设置成了相同的状态，以至于系统没办法明确究竟是谁要让着谁。针对这个问题的解决方法是，将所有铜皮的优先级按照顺序逐个设置为 1、2、3、4，其中数值越小的越具有优先性，以此来确保目标铜皮的优先级处于最高的位置。
设置推挤参数和铜皮类型
去往PCB主屏幕，用双手的食指和中指同时快速且精准地双击你打算推挤的贴有铜箔的薄片，从而开启属性板块。在Properties窗口里，寻觅Net这一选项，核实网络无误。然后去寻觅Polygon Type，挑选Solid (Copper Region)，不要去选Hatched（网格铜皮），网格铜皮在推挤时易于断裂变形。
使其向下进行拉动操作，寻觅到 Push Apart 选项为之完成标识勾取行为。关键参数方面，将 Clearance 设置成为 0.2mm，此实则为铜皮同推挤对象（诸如过孔、走线之类）相互之间的最小间距数值，而 0.2mm 是多数 PCB厂能够稳定实施生产活动的最佳推荐设定数值。原因表明，如果该数值设置过大，则会造成板面空间的无端浪费现象，要是设置过小，又极易引发生产阶段出现短路故障抑或是阻抗不精准的情况。
【新手避坑】
这个步骤极易出现那种“铜皮推挤时碎成小块”的情况，原因在于铜皮类选取了Hatached或者网格填充这儿类情况，解决的办法是得选Solid，接着点击Repour Selected重新灌铜，如此一来铜皮就完整了。
实际推挤操作与避让逻辑
按下 Shift 键，用鼠标左键点击选定要进行推挤操作的铜皮边缘，此时铜皮会呈现高亮状态，接着松开 Shift 键，移动鼠标至铜皮边缘位置，再按住鼠标左键实施拖拽动作，在此过程中铜皮会依据鼠标的移动而自动避开周边区域的走线、过孔以及焊盘。
这里有一组实测对比方案：
方案A，也就是手动推挤，其操作流程为，先进行Shift点选铜皮边缘，接着再进行拖拽，这种方式适合对单个区域进行微调，速度较快，然而在进行大范围推挤时，铜皮容易出现变形的情况。
方案B，也就是自动推挤，该项操作是运用Route，借助Interactive Length Tuning并配合铜皮推挤，它适用于整条走线区域的批量避让，这样做能够节省时间，不过它需要提前锁定铜皮网络。
若只是针对局部去修一条走线，那么方案A是可行的；要是整块板子的高频区需要进行大面积避让，方案B会更为稳妥。选哪种呢?
【新手避坑】
报错呈现为高频且完整的情况: “Could not push the polygon because it is locked”。原因在于：铜皮处于被锁定的状态，导致推挤功能直接丧失效用。解决的具体流程如下：用鼠标右键点击铜皮。选择Properties。寻找到Locked选项。将其中的勾去掉。点击OK。重新通过按下Shift键进行点选并拖拽。如此一来立马就能够实现推挤操作了。
方法适用场景与替代方案
针对单层或者少层板上的铜皮微调而言，此方法最为适配，尤其是针对走线十分密集、有精确避让需求的区域。然而一旦你所使用的板子层数超出了6层、铜皮数量超过了30块，在进行推挤操作时电脑极易出现卡顿情况，并且铜皮避让逻辑也会相应变慢。存在替代方式：转用Tools → Polygon Pours → Teardrops泪滴功能，或者直接通过手动方式绘制铜皮轮廓来取代推挤，如此更为稳定。
别贪快，推挤前一定先保存文件，万一崩了还能找回。
