由我亲自测试的Altium Designer 21版本，曾经历过在出图期间由于忘记锁定层，以及光绘文件出现不匹配情况而导致PCB厂家拒收的情况。
第一步 核对并锁定工作层
在你的PCB工程项目文件开启，在菜单栏当中寻得设计，进而找到层叠管理器。在此处需对所有要运用到的信号层、电源层、丝印层以及阻焊层确认为处于激活的状态。在出图之前，我有这样的习惯，会去把那些并不使用的机械层给关掉，像是机械层1当中涉及的辅助边框，还有机械层13里面的辅助边框，仅仅留下Keep – Out Layer以及机械层1（前提是用于定义板子外形时）。随后，点击那位于层叠管理器右下角处的阻抗计算，去确认你所用板厚以及铜厚的参数究竟是否正确，尤其是那个1oz铜厚所对应的默认值，有时候会被软件给改成0.5oz，此等坑洼我已然踩过三次了。
注意，要避开一些容易出现的问题，其中比较常见的一种报错情况那就是在进行光绘文件操作的时候，发现里面出现了原本不应该出现的层，就好比说机械层15当中本身用于螺丝孔标注的部分被错误地生成出来啦!办法是这样解决的，是在出图以前呢，在视图这个选项里面，再到面板选项下，进到层里的，把全数并非必要的那些层，它们的显示以及生成勾选，全部都给取消掉，仅仅是去打勾你已经确认是要使用到的那些层。
第二步 设置Gerber输出格式
身处文件，朝着制造输出，进入Gerber Files里，弹出窗口之后，首要之事是选择格式选项卡。在我而言，很强烈地推荐采用RS – 274X格式，切莫运用陈旧老旧的Gerber RS – 274D，因为后者极易导致孔径信息出现丢失的情况。被选作单位的是英寸，被挑选来作为精度的是2比5，这属于绝大多数PCB工厂所采用的标准接收格式，如此这种能够确保小间距焊盘以及细走线不会被舍入误差给消耗掉。
第三步 钻孔文件与输出验证
钻取孔洞的时候，对于需要勾选操作的，要在以公制单位导出这一内容旁边的选项处做动作，以此来保证通孔跟盲埋孔均能够被正确的辨别，要点按一次用以生成钻孔文件的按钮，如此便会弹出两个文件，一个是.DRL钻孔坐标的文件，另一个是.TXT钻孔尺寸的文件，这两个文件都是不可或缺的。我惯于将0.2mm线宽之走线用作比对标准，要是预览里那条线看上去断断续续，那就表明精度或者格式存在问题。
新手要避开的坑当中，高频出现错误情况的是，钻孔文件跟Gerber坐标不相匹配，其具体表现是，厂家表示孔的位置出现了偏移，偏移量为0.1mm。之所以会这样，原因在于使用者没有对单位进行统一，钻孔文件使用的是毫米作为单位，而Gerber使用的是英寸作为单位。一次性解决：将所有内容全都统一换算成英寸，再度出具两份文件，接着在光绘预览这个功能范畴里同步载入.DRL以及.GTL，要是孔和焊盘里心达成全然吻合的状态，这种情况下才当作通过。
在实际的操作情况当中，要是你所设计的那种板子具有且包含BGA封装，并且其引脚间距小于0.8mm，那么于2:5精度里面的最细的走线，建议应该设定为0.127mm（5mil），这是厂家能够稳定进行蚀刻的下限，要是再细一些的话就容易出现断线的情况。有两种方案可供对比，一种是采用RS – 274X加上2:5精度的方案，这种方案适宜常规双层板以及四层板，其文件规模小、兼容性程度高；另一种是ODB++格式，它适用于高密度多层板（像是超过8层的那种），原因在于它能够完整地保存叠层结构以及阻抗信息，然而很多小厂家无法读取ODB++格式，所以优先选择Gerber。这番比较之后，刚接触新手就直接毫无思考地采用RS – 274X加上2比5这样的方式，而经验丰富老手才依据厂商支持水准去切换。
这个方法对柔性板或者刚柔结合板不适用，原因在于它们的叠层结构以及弯曲区域得有特殊标记, Gerber标准格式容易导致数据丢失。替代的方案是直接采用原厂所提供的IPC – 2581格式或者ODB++，并且额外给厂家提供一份DXF格式的外形图用于对照。
