有过这样的经历，自己测过Altium Designer 22，遭遇过因焊盘间距不够而导致整板变成废品的情况。
焊盘与导线间距设置错误
不少刚接触的新手在绘制印刷电路板的过程中，为了图方便省事，就直接采用默认的规则去运行设计规则检查，然而最终的结果却是电路板厂反馈焊盘之间的间距不符合规定，又或者是在生产之后出现了短路的情况，所以不得不通过手动的方式来设置间距规则。
在最为起始的第一步，要去点击菜单栏下处于的设计，然后朝着规则所在方向，进而寻找到Electrical，接着从中再去找到Clearance。之后使用右键的方式来新建一条规则，把名称填写为“焊盘间距”。
再进行第二步，在名为 Where the First object matches 的地方，挑选下拉选项，选择 Advanced 这项，且要选择其中的 (Query)，接着往里面输入 IsPad。
【新手避坑】：存在这样常见的报错情况：进行DRC检查时，结果显示全部为绿色，然而在导出Gerber之后，板厂却反馈其中间距出现违规现象。究其原因在于，仅仅对PCB面板上的设计规则作出修改操作，却并未保存进文件当中。正确的操作方法是：在修改完毕之后，务必要通过文件菜单选择保存选项，或者直接按下Ctrl + S组合键。如果已然生成了错误的Gerber文件，那么就需要将旧有的文件删除，接着重新进行生成操作，并覆盖之前的文件。
过孔与焊盘距离过近
板子上，走线的密度颇高，常常将过孔打于焊盘的边缘之处。如此这种，在进行生产时，焊锡极易从过孔流淌而走，进而导致虚焊或者短路的情况发生。
第一步：要在 设计 这个选项里，找到 规则 这一项，再从 规则 里找到 Electrical 这一部分，接着在 Electrical 中找到 Clearance，然后新建一条规则，这条规则的名称是“过孔焊盘距离”。
第一步：将第一个对象查询输入设定为 IsVia。第二步：把第二个对象查询输入设置成 IsPad。第三步：将最小间距设定为 0.25mm。第四步：点击确定。
第三步：对优先级设置。在规则管理器里，将新创建的“过孔焊盘距离”这一规则拖拉到最为上方之处。要是存在多条规则出现冲突这种情况，那么优先去执行排列在最前面边的那一条规则。
【新手避坑】：常见的报错情况是，出现DRC报错“Clearance Constraint Violation”，然而实际的距离看上去却是足够的。其原因在于，没有去检查焊盘的属性以及过孔的属性是否被识别。迅速处理：在PCB的空白区域，对着右键点击，接着寻找到选项，再从中找到Board Layers and Colors。之后，在此列表内勾选Via以及Pad的显示选项。随后呢，双击看上去好像存在违规情况的焊盘，查看其属性是不是Pad。要是系统识别出现了错误之情况，那就需要以人工手动的方式去修改属性。
针对常规双层板而言，关键参数的最优推荐值是，过孔外径为0.6mm，内径为0.3mm，在配合着0.25mm的那个间距下，如此这种可既保障生产良率，又不会过分去占用走线的空间，如果采用更小的过孔，成本将会翻倍。
以下两组方案对比：其中方案A是，所有的过孔大小保持一致（为0.6/0.3mm），并且DRC规则统一设定为0.25mm；而方案B则是，电源过孔加大至0.8/0.4mm，小信号过孔采用0.5/0.25mm，还要分别设置不一样的规则。该方案A做起来省事，只是电源走线的压降比较大，方案B比较复杂，不过性能良好。提出这样的建议，对于低压数字电路而言，选择方案A，如此一来能够节省时间；而对于带有大电流模拟电路或者电源板来说，要选择方案B，以此来避免出现压降问题。
铜皮与走线未安全连接
铺铜时，常常会出现十字花相连的情况，甚至还会出现孤岛，进而导致接地情况不佳，信号干扰程度加大。
首要步骤：进入，设计，之后探寻位于其中的规，规则选项之处所列出之, Plane，再进一步深入至, Polygon Connect Style。开始着手构建全新的规则，为之赋予名称，称其为，铜皮连接。
先进行的是第三步，在名为 Where the First object matches 的位置，输入 IsPad 这个内容要做到。然后，要确保 Rule Attributes 的 Air Gap Width 设定为 0.3mm 这一数值。最后，点击应用这个操作来完成。
【新手避坑】，常见报错是，铜皮铺好后，焊盘跟铜皮完全断开，或者仅有一条细线相连，原因在于，规则未保存，或者铺铜前未拉通规则检查，快速解决办法为，重新拉一遍铜皮边界，选中铜皮按 T 再按 G 再按 R 重新铺铜，要是还不行，那就删除铜皮，重新画边界，再铺一次铜。
高频完整报错呈现出这样的情况：报错信息为 “Un-Routed Net Constraint: Net GND has un-routed elements”，其原因在于铺铜的时候没有给GND网络分配铜皮，或者是铜皮并没有连接到所有的GND焊盘。解决流程如下：第一步，要确保铺铜网络被设置为GND。第二步，需检查铜皮边界是不是完全覆盖了所有的GND焊盘。第三步，去运行 Tools → Design Rule Check，去查找寻觅 Un-Routed Net 错误，双击一下以此定位到未曾连接的焊盘。第四步，借由手动方式补添一根飞线或者调整铜皮边界使其覆盖过去，而后重新铺铜。
不合适场景与替代方案
这个方法主要适用于常规双层板，或适用于常规四层板，是使用Altium Designer系列软件的。如果你的板子是高频射频板，比如说蓝牙天线这种，又或者是5G模块这种，那么铜皮连接把直连这种方式用最好，也就是Direct Connect，而不是用十字花，这是因为十字花连接会让寄生电感增加，并且会造成阻抗不连续。替代的办法是，将其改换为 Direct Connect 来取代 Connect Style，把间距设定成 0.15mm。除此以外，要是使用的是 Eagle 或者立创EDA，由于规则路径名称并非完全一样，所以需要去查阅对应的软件手册来改写查询表达式，不过其原理是完全相同的。
