### [PCB设计常见错误避坑指南：新手别踩这5个坑](https://www.zxzic.com/article/4087.html)

**Published:** 2026-06-01T11:02:42

**Author:** 智行者IC社区

**Excerpt:** 有过这样的经历, 自己亲自测试了Altium Designer 22, 遭遇过因焊盘间距不够而致使整板变成废品的情况, 对于新手而言, 只要依照一个个的步骤进而逐步作出操作

有过这样的经历, 自己亲自测试了Altium Designer 22, 遭遇过因焊盘间距不够而致使整板变成废品的情况, 对于新手而言, 只要依照一个个的步骤进而逐步作出操作, 那么就能够轻轻松松地躲开这类平常容易出现的问题。

## 焊盘与导线间距设置错误

不少刚接触的新手在绘制印刷电路板的过程中, 为了图方便省事, 就直接采用默认的规则去运行设计规则检查, 然而最终的结果却是电路板厂反馈焊盘之间的间距不符合规定，又或者是在生产之后出现了短路的情况, 所以不得不通过手动的方式来设置间距规则。

在最为起始的第一步, 要去点击菜单栏下处于的设计, 然后朝着规则所在方向, 进而寻找到Electrical, 接着从中再去找到Clearance。之后使用右键的方式来新建一条规则, 把名称填写为“焊盘间距”。

其次进行第二步, 在名为 Where the First object matches 的地方, 挑选下拉选项, 选择 Advanced 这项, 且要选择其中的 (Query), 接着往里面输入 IsPad。

【新手需防入坑情形】, 存在这样常见的报错状况: 进行DRC检查时, 结果显示全部为绿色, 然而在导出Gerber之后, 板厂却反馈其中间距出现违规现象。究其原因在于, 仅仅对PCB面板之上的设计规则作出修改操作, 却并未保存进文件当中。正确的操作方法是: 在修改完毕之后, 务必要通过文件菜单选择保存选项, 或者直接按下Ctrl + S组合键。倘若已然生成了错误的Gerber文件, 那么就需要将旧有的文件予以删除, 接着重新进行生成操作, 并覆盖之前的文件。

## 过孔与焊盘距离过近

板子之上, 走线的密度颇高, 常常将过孔打于焊盘的边缘之处。如此这般, 在进行生产之际, 焊锡极易从过孔流淌而走, 进而致使虚焊或者短路的情况发生。

第一步: 要在 设计 这个选项里, 找到 规则 这一项, 再从 规则 里找到 Electrical 这一部分, 接着在 Electrical 中找到 Clearance, 然后新建一条规则, 这条规则的名称是“过孔焊盘距离”。

第一步: 将第一个对象查询输入设定为 IsVia。第二步: 把第二个对象查询输入设置成 IsPad。第三步: 将最小间距设定为 0.25mm。第四步: 点击确定。

第三步: 对优先级进行设置。于规则管理器之中, 将新创建的“过孔焊盘距离”这一规则拖拉到最为上方之处。要是存在多条规则出现冲突这种情况, 那么优先去执行排列在最前面边的那一条规则。

【新手需避坑】, 常见的报错情况是, 出现DRC报错“Clearance Constraint Violation”, 然而实际的距离看上去却是足够的。其原因在于, 没有去检查焊盘的属性以及过孔的属性是否被识别。迅速进行处理: 于PCB的空白区域, 对着右键点击, 接着寻找到选项, 再从中找到Board Layers and Colors。之后, 在此列表内勾选Via以及Pad的显示选项。随后呢, 双击看上去好像存在违规情况的焊盘, 查看其属性是不是Pad。要是系统识别出现了错误之状况, 那就需要以人工手动的方式去修改属性。

针对常规双层板而言, 关键参数的最优推荐值是, 过孔外径为0.6mm, 内径为0.3mm, 于配合着0.25mm的那个间距下, 如此这般可既保障生产良率, 又不会过分去占用走线的空间, 倘若采用更小的过孔, 成本将会翻倍。

以下两组方案进行对比: 其中方案A是, 所有的过孔大小保持一致（为0.6/0.3mm）, 并且DRC规则统一设定为0.25mm；而方案B则是，电源过孔加大至0.8/0.4mm, 小信号过孔采用0.5/0.25mm, 还要分别设置不一样的规则。该方案A做起来省事, 只是电源走线的压降比较大, 方案B较为复杂, 不过性能良好。提出这样的建议, 对于低压数字电路而言, 选择方案A, 如此一来能够节省时间；而对于带有大电流模拟电路或者电源板来说, 要选择方案B, 以此来避免出现压降问题。

## 铜皮与走线未安全连接

铺铜之际, 常常会出现十字花相连的状况, 甚至还会出现孤岛, 进而致使接地状况不佳, 信号干扰程度加大。

首要步骤: 进入, 设计, 之后探寻位于其中的规, 规则选项之处所列出之, Plane, 再进一步深入至, Polygon Connect Style。开始着手构建全新的规则, 为之赋予名称, 称其为, 铜皮连接。

首先, 进行的是第三步, 在名为 Where the First object matches 的位置, 输入 IsPad 这个内容要做到。然后, 要确保 Rule Attributes 的 Air Gap Width 设定为 0.3mm 这一数值。最后, 点击应用这个操作来完成。

新手需避坑, 常见报错是, 铜皮铺好后, 焊盘跟铜皮完全断开, 或者仅有一条细线相连, 原因在于, 规则未保存, 或者铺铜前未拉通规则检查, 快速解决办法为, 重新拉一遍铜皮边界, 选中铜皮按 T 再按 G 再按 R 重新铺铜, 要是还不行, 那就删除铜皮, 重新画边界, 再铺一次铜。

高频完整报错呈现出这样的情况: 报错信息为 “Un-Routed Net Constraint: Net GND has un-routed elements” , 其原因在于铺铜的时候没有给GND网络分配铜皮, 或者是铜皮并没有连接到所有的GND焊盘。解决流程如下: 第一步, 要确保铺铜网络被设置为GND。第二步, 需检查铜皮边界是不是完全覆盖了所有的GND焊盘。第三步, 去运行 Tools → Design Rule Check, 去查找寻觅 Un-Routed Net 错误, 双击一下以此定位到未曾连接的焊盘。第四步, 借由手动方式补添一根飞线或者进行调整铜皮边界使其覆盖过去, 而后重新铺铜。

## 不合适场景与替代方案

这个方法主要适用于常规双层板, 或适用于常规四层板, 是使用Altium Designer系列软件的。倘若你的板子是高频射频板, 比如说蓝牙天线这种, 又或者是5G模块这种, 那么铜皮连接把直连这种方式用最好, 也就是Direct Connect, 而不是用十字花, 这是因为十字花连接会让寄生电感增加, 并且会造成阻抗不连续。替代的办法是, 将其改换为 Direct Connect 来取代 Connect Style , 把间距设定成 0.15mm。除此之外, 要是使用的是 Eagle 或者立创EDA , 由于规则路径名称并非完全一样 , 所以需要去查阅对应的软件手册来改写查询表达式 , 不过其原理是完全相同的。

**Tags:** AltiumDesigner, PCB设计, 焊盘间距, 设计规则检查, 铜皮连接

**Categories:** 技术分享, 技术文档

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