我实测了立创EDA专业版，还实测了嘉立创SMT打样系统，踩过“照着视频画板却没法通过DRC检查”的大坑，也踩过“元器件封装对不上焊盘导致生产报废”的大坑。
第一步 搭建完整开发环境不要只装主软件
好多培训课程单单讲授安装Altium Designer或者立创EDA的主程序，然而却遗漏了关键的配套工具，我提议依照以下路径进行完整安装。
1. 安装，安装的是立创EDA专业版6.5.6，该版本要从官网下载获取，不可以使用便携版的那种。
2. 然后进行立创SMT元器件库离线包的安装，其路径是，工具，接着到库管理那里，再后点击下载离线封装库。
3. 再去安装嘉立创下单助手，它用于一键导出Gerber文件。
以下是新手务必避开的坑，常见的报错情况为，出现“DRC规则检查报错网络未连接”。其核心原因在于，仅仅安装了主程序，却并未对PCB设计规则文件进行更新。而解决的办法是，在软件右上角的“文件”菜单里，导入“嘉立创通用设计规则.rul”，接着再运行DRC。
第二步 关键参数设置最优推荐值
培训课程当中极易被忽视的是布线宽度。我大力推荐信号线宽设定成0.254mm（10mil），电源线宽设定成0.508mm（20mil）。其中原因如下: 0.254mm能够兼容大多两盎司铜厚PCB工艺，打样也不会产生问题；电源线宽度增加到0.508mm就能承受1A左右的电流，防止发热导致板子烧坏。
操作的路径是，在PCB设计该界面里，点击“设计”，之后点击“规则”，再点击“线宽约束”，进而分别去设置“Signal”这一网络的线宽最小值、优选值以及最大值，同时还要分别设置“Power”这一网络的线宽最小值、优选值以及最大值。
【新手避坑】常常会出现报错情况: “间距不符合规定（Clearance Constraint）”。出现错误的原因是：将处于不同网络的焊盘之间的间距设置得过于靠近了。解决的办法是：在“设计→规则”这个路径当中，把“不同网络之间的间距”修改为0.2mm以上，要留意的是丝印层和电气层之间的间距同样需要分开来设置，不可以混合使用同一个规则。
第三步 两种实操方案对比教你取舍
针对元器件封装选择，有两种主流方案：
有方案A，其描述为手动匹配封装这一方式，此方式适用于这样的情况，即元件数量少于50个，并且你自身具备封装库，其操作路径是，先右键点击元件，接着选择属性，再进入封装管理，然后手动从中选取“SOP – 8”或者“QFN – 32”等标准封装，它的优点在于具备灵活性，而缺点则是存在容易选错引脚序号的问题。
方案B：采用立创 EDA 自动匹配，这适用于大批量的元件，或者是对于封装不太熟悉的新手，其操作路 径为：点击“工具”，接着点击“封装管理器”，而后点选“全部自动匹配”，如此软件便会自行实现对号入座，该方案优点是会省事些，然而缺点则是部分非标元件会被匹配到错误的封装上。
并非建议新手采用方案A，除非你已对每个封装的数据手册进行过验证。经我实际测试发觉，手动匹配时极易将“SOT-23-3”与“SOT-23-5”混淆，导致焊盘数量无法契合。更为推荐方案B，不过匹配完成之后务必要手动检查一回：在封装管理器里按下“显示3D预览”，逐一核对引脚数量。
第四步 高频完整报错一次解决
比较经常碰到的完整报错呈现为这样的情况，即，是这一句: “Gerber文件生成遭遇失败，错误代码为E – 1002，此错误代码所对应的报错内容是无效的钻孔文件格式”。关于完整的解决进程是像下面这样的:
1. 退出当前设计文件，重新打开
2. 点击菜单栏“文件→导出→Gerber文件”
3. 在弹出的对话框里，勾选“RS – 274X 格式”，不要去选择老式的“RS – 274D”，是这样的操作要求。
4. 同时勾选“包含钻孔文件（Excellon格式）”
5. 导出之后，运用嘉立创下单助手的“Gerber查看器”打开，核查是否存有缺失层。
此报错的关键原因在于，在默认导出设置里，钻孔格式同现代打样工厂的系统不相兼容。依照上述五步开展操作后，百分之九十九的报错均可能解决。
如果上述流程全都完成之后依旧出现报错的情况，那就去核查一番：你的PCB文件当中有没有运用过孔（Via）以及焊盘（Pad）混合设计这种情况呢。而解决的办法是将所有的过孔单独设置成为“通孔模式”，不要把过孔和焊盘放置在同一个网络里面，不然钻孔文件就会产生冲突。
这个方法也有不适用的时候
上述流程不大适用于四层及以上的PCB，或者是包含BGA封装的复杂设计。这是由于多层板的叠层结构，阻抗控制，以及BGA的扇出布线，均需要更高级的软件功能，像是Allegro或是PADS，而立创EDA专业版在这些场景下会显得力不从心了。要是你所开展的是四层板相关工作，那么建议你先去学习Altium Designer的基础教程，同时配合腾云PCB培训的实战课程，之后再返回来对流程优化。其给出的简易替代方案为：先运用立创EDA去完成原理图设计，在将网络表导出之后，再把它导入到AD软件里面去完成PCB部分。
