铺铜是PCB设计收尾的关键一步，看着就是框一片铜，实则关系到电源完整性和散热。Allegro里铺铜和内电层该怎么走，按实际流程捋一遍。
铺铜的前提是前面的活都干完：打开Allegro建好设计文件，加好所有器件、完成布局。然后选铺铜工具，选定铺铜层、设铜厚和填充参数。在布局里用铺铜工具把铜灌到需要的位置——可以手动框选铺铜区域，也可以用自动铺铜。铺完一定要做电气规则检查，确认连接都对。
内电层是板子里面用来供电的层，和顶层铺铜不是一回事。加内电层在层管理器或层设置里做，指定层号、网络和引脚连接，让整片内电层专心给某个电源或地用。
踩过的坑：图省事直接自动灌铜，结果某些区域铜和焊盘距离不够，DRC一堆报错，还得手动收边。后来养成习惯：重要区域手动框铺铜，自动铺铜只打底，铺完必跑电气检查。内电层忘了指定网络，整片铜变成孤岛，电源根本没接通，这个坑吃过一次。
