Allegro五种Symbol封装到底啥区别?Package/Mechanical/Format一次分清

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刚上手Allegro,最容易绕晕的就是封装类型和焊盘分类。天天喊Package Symbol、Mechanical Symbol,真让你说清哪个出.bsm哪个出.psm,十有八九卡壳。这篇按Allegro官方分类加自己画板的经验,把五种Symbol和焊盘捋一遍。

Allegro五种Symbol分类

Allegro把Symbol分五类,用途完全不重叠。Package Symbol是最常用的,表示一个完整元件,里面包含焊盘、丝印Silkscreen、装配框Assembly、占地面积Place Bound,文件是.dra绘图加.psm编译后的封装。电阻电容、BGA、QFP、SOP都归这类,Layout时Place→Manually放出来的就是它。

Mechanical Symbol是机械符号,表示不带任何电气元件、不参与网络的东西:定位孔、安装孔、散热器、结构件、安装柱。它不含电气网络,可复用,常用于多板共用结构,文件是.dra加.bsm。记住一点:Mechanical Symbol不是铜皮孔。

焊盘padstack叠层

Format Symbol是格式符号,用来做PCB图纸模板这种不带电气对象的东西。剩下还有Drawing Symbol和Shape Symbol,分别是可复用的图形和定义好的铜皮形状。焊盘Padstack这边,按有没有孔、有没有电镀再细分,通孔/盲埋孔、表贴孔对应不同的叠层组合。

踩过的坑:刚学那会儿把定位孔当成Package Symbol去做,结果出Gerber时多了网络层,板厂问这孔为啥走线。后来才明白不带网络的孔一律走Mechanical Symbol出.bsm,别往Package里塞。另外Place Bound画在顶层就以为完事,其实底面对称的器件得确认装配框别压到相邻件。

常见问题(FAQ)

Allegro里定位孔该用哪种Symbol?
用Mechanical Symbol,不参与任何网络,文件编译出.bsm,别做成Package Symbol,否则会带电气层。
Package Symbol对应的文件后缀是啥?
绘图文件是.dra,编译后生成.psm,里面包含焊盘、丝印、装配框和Place Bound占地。
Place Bound一般画在哪一层?
画元件实际占地范围,顶层画好后注意对称器件的底面别压到相邻件,高度要在属性里填上。
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