画板天天点层，真问 top solder 和 top paste 啥区别，不少人会卡一下。这篇把常见电气层和几个实用技巧捋顺。
三个容易混的层
top solder（顶层阻焊层）是不盖阻焊剂的开窗区，铜裸露，贴片电阻两个焊盘上都有它。top layer（顶层）是最上层电气走线，一般红色代表 top、蓝色代表 bottom。top paste（顶部粘贴层）是钢网焊位点，画电路基本用不到，做钢网才用。
两个常用规则
Routing 里的 Routing Via Style 只管过孔大小；Manufacturing 里的 Hole Size 限制所有焊盘、安装孔和固定孔的通孔尺寸。
几个提速技巧
原理图里 Tools>Cross Probe（快捷键 T+C）点器件，直接跳到 PCB 对应位置并高亮，Shift+C 恢复。Shift+S 单层高亮。mm 和 mil 用 Design>Board Options（快捷键 Q）切。Comment 是位号（R1/C2），Designator 是特性值（阻值/容值），Description 是器件属性说明。
踩坑记录
- 坑1：把 top paste 当成要画的层，其实那是钢网用的，别在 PCB 上瞎布。
- 坑2：忘了 Shift+S 单层高亮，一堆层叠在一起眼花，调试时先切单层。
- 坑3：mm/mil 单位没切对，布线尺寸差一个数量级，画之前先 Q 确认单位。
