原理图画完，PCB 到底从哪下手？这份学习笔记把从导入到覆铜的整条流程列成七步，照着走不乱。
七步流程
原理图导入 PCB → 元器件布局 → 交互式布线 → 割板标尺寸放螺丝孔 → 泪滴化 → 覆铜 → 检查。
导入与布局
Design>Update PCB Document，Validate 再 Execute，全绿就导进来了。进来元件带着 Room，选中红色 Room 框 Delete 掉再布局。布局让飞线交叉尽量少，核心器件放中间，关联元件靠一起，对齐用快捷键 A。
布线规则
不推荐自动布线，用交互式布线工具。Design>Rules 设最小间距和线宽，不同网络加 new rule 分优先级。走线尽量短，用 45° 折线别用 90° 或锐角，电源线加粗，双面布线互相垂直。层不够用 Design>Layer Stack Manager 点 Presets 加层。
收尾
割板放定位孔，做泪滴加固焊盘，最后覆铜、跑一遍 DRC 检查。改完原理图或 PCB 记得互相 Update。
踩坑记录
- 坑1：导入后没删 Room 框，布局被框住乱跑，先 Delete Room。
- 坑2：贪快用自动布线，结果飞线绕远、EMC 差，还是手走交互式靠谱。
- 坑3：走线用 90° 拐角，高频板子反射大，一律改 45° 折线。
