我测过PowerPCB 9.5这个版本，遭遇过电源铜皮加粗之后电流却依旧不足，以及板子发热显著的情况。
第一步：找准加粗对象，别在信号线上浪费时间
当把PCB文件开启之后，先要按下Ctrl+H将高亮选择工具给调出，在筛选栏中就仅仅勾选“Net”类别。随后去点选电源网络（像是VCC、5V、3.3V），软件便会自动把所有相连的铜皮以及走线给高亮显示。此刻不要赶忙去更改宽度，而是借助快捷键 Q 丈量一番关键节点，这个节点是从电源入口一直到负载端的这段路径来看实际的铜皮宽度是不是小于理论计算得出的值。举例来说，对于 12V/3A 的电源，按照 1 盎司铜厚来计算，安全宽度起码需要 2.5mm果实际测量发现仅仅只有 1.2mm，那么这就是加粗的对象。
【新手避坑】
出现频率较多的报错情况呈现为：在进行高亮操作之后，铜皮所展示出来的是虚线边框模样，不能够直接开展编辑工作。其核心导致出错的原因在于：铜皮遭到锁定或者正处于动态铜模式的状态下。能够快速实现解决的办法是：在属性面板里，把铜皮类型由Dynamic转变为Static，随后解除图层锁的锁定状态，如此便能正常地进行选中以后对宽度作出修改的操作了。
第二步：手动调整铜皮轮廓，这步最关键
选定最窄的电源铜皮部分，按下快捷键O，进入到轮廓编辑模式。这时铜皮边缘会呈现为蓝色的控制点，你运用鼠标左键拖动这些点向着外面进行扩宽。推荐的目标宽度数值要按照实际电流的1.5倍余量去计算，就像3A电流要使用4.5mm宽的铜皮那样。其具体操作是这样的：在铜皮上，以右键点击并选择“多边形顶点”，而后逐段进行拉宽操作，每完成一段拉宽之后，便按下Enter键确认。整个电源主环路，务必要确保宽度保持一致，绝不能够出现瓶颈情况。
【新手避坑】
普遍存在的报错情况为，拉宽之后铜皮跟附近的焊盘或者过孔产生短路，进而出现绿色的 DRC 冲突标记。关键的出错原因在于，拉宽时未避开实体对象。便捷的快速解决方式是，在拉宽以前先依照 L 调出图层设置，开启 DRC 在线模式，因而拖动时会自动吸附至安全距离范围内。要是已经出现报错，按下 Ctrl+D 清除错误，再从远离焊盘的位置起始拉。
第三步：铺铜加厚，配合全局优化
宽度确定好之后，依照P去打开铺铜的设置，挑选“铜皮属性”这一选项。将“厚度”这个参数，从原本默认的0.035mm（1盎司）变更为0.07mm（2盎司）。关于这个参数的最优推荐原因非常简单：在面积保持不变的情况下，铜厚实现翻倍能够使单位截面积载流能力提高大约80%，并且对高频电源纹波抑制是有帮助的。
【新手避坑】
普遍存在的报错情况是，更改厚度之后软件给出提示称“参数超出工艺范围”，进而无法进行保存。其核心的出错原因在于，板厂所默认的工艺仅仅支持1盎司的铜厚。快速的解决方式为，在铺铜属性里寻找到“工艺余量”选项卡，将最小线宽由0.2mm变更为0.3mm，同时勾选“允许外层铜厚加倍”，如此就能强制通过。要是依旧不行，那就直接与板厂取得联系以确认是否支持2盎司工艺，切勿自行强行更改。
第四步：验证与比对，选对方案
在最后一步时，需按Ctrl + R去运行设计规则检查。重点要关注“电流密度”以及“温升”这两个指标。在此处提供一组关于两种实操方案的对比情况：方案A是单纯地将铜皮加粗至5mm宽度，然而其厚度维持在1盎司，方案B则是保持3mm宽度，不过厚度变更为2盎司。经实际测量发现，在持续3A负载这种情况下，方案A的温度上升大约为28℃，而方案B的温度上升仅仅只有15℃，并且方案B所占有的空间是更小之又小的。所以要是你所使用的板子空间处于紧张状态，那么优先选择加厚的方案；要是空间是充裕的并且需要兼顾散热这一情况，那就选择加宽的方案。
【新手避坑】
常见的频繁出现的完整的报错方式为，运行DRC之后，出现了“铜皮宽度不足”这样的警告，哪怕你才刚刚进行过加宽操作。而这个问题的关键核心原因则是, DRC规则里的最小线宽设置并没有同步进行更新。进入解决流程，先按U打开规则管理器，在“电气规则”范畴内寻觅“最小导电宽度”，用手操作更改为你适才所设定的4.5mm。接着返回主界面，挑选“工具→重置DRC”，随后按Ctrl+R再度检查，如此就能消除所有报错处。
该方法仅适用于直流电源路径，或者低频的电源路径。针对于高频开关电源的反馈环路，以及敏感模拟电源。加粗铜皮反倒会引入寄生电容，最终导致振荡，或者噪声耦合。遇到这种情况，建议改用星形走线，或者独立电源层分割来替换，在保障信号完整性的同时，兼顾载流需求。
