经历实测Altium Designer 21.6版本，遭遇过因钻孔文件偏移导致板子报废的极大困境。
第一步 导出前统一原点坐标
把PCB文件开启，先去执行菜单栏当中的编辑，接着选择原点，然后设置，要把原点定在板框左下角的顶点处。在确认坐标之后，接着依次点击操作，点击的顺序是文件，然后是制造输出，再之后是Gerber Files，之后在弹出的对话框内，要切换到高级选项卡，再下面要将单位设置成为英寸，把格式设置成2:5，也就是整数是2位小数是5位这种情况，正是这个参数设置能够确保坐标精度达到0.00001英寸，从而避免在后续比对的时候因为舍入误差而产生误判。
【新手避坑】：常见报错情况为：钻孔文件同Gerber图形，整体出现偏移超0.1英寸。其核心原因在于：导出时忘却统一基准点, Gerber是以板框左下角作为原点，然而钻孔文件沿用的依旧是设计原点，此原点有可能处于板中心位置。办法是这样的：在文件这个选项里，找到制造输出这一项，再找到NC Drill Files导出之前，一定要先去执行另一组操作，要先找到编辑处，再找原点这一选项，然后设置，也就是重设原点，并且在导出对话框当中，要确保里面的单位与Gerber完全一致，还有里面的格式也得与Gerber完全一致。
第二步 用CAM350导入并叠层比对
开启CAM350软件，进行 File → Import → Gerber Data操作，挑选刚刚导出的全部Gerber文件。在导入完毕之后，接着开展 File → Import → Drill Data操作，导入钻孔文件。先是接着去点击那 Tables → Composities，随后在弹出的窗口里点击 Add，再把钻孔层设定为顶层，又将 Gerber 顶层设定为底层，接着勾选 Additive 模式，最后点击 OK 之后就能看到钻孔符号跟焊盘图形叠合在一块儿。
有新手需要避开的坑，其报错的现象是，钻孔符号全都跑到了焊盘的外部，甚至还飞到了板框的外面，而最主要的原因是，在去导入钻孔文件的时候，格式或者单位被选错了，这样一来就导致坐标被错误地进行了缩放。一个能迅速达成解决目的的办法呈现为：先将钻孔层删除，之后再实施导入操作，在导入向导的相关提示区域里，以手动方式把 Format 的取值设定成 2 获取到特定的 5，对于 Leading/Trailing zeros 这个设置内容，选取 Trailing 这一选项（数据尾部实现补零模式这种情况是最为普遍通用的一种模式），针对 Coordinates 选择时选取 Absolute 这个选项。
第三步 用DRC功能自动校验间距
叠层显示呈现正常状态之后，去执行Analysis → DRC，在Clearance选项卡当中将Minimum Clearance设置成0.05英寸（大约是1.27mm），此最优推荐数值既能确保能够检测出常规偏移情况，又不会因为过于严苛从而出现误报现象。对 Check drill to pad 以及 Check drill to copper 勾选，而后点击 Run 以此开启自动检查，检查结果将会把所有违规点列举出来，双击每一条记录能够自动跳转至异常位置。
【新手避坑】：报错呈现的现象为：运行DRC之后报出数量多达上百条的错误，然而通过目测叠层是完全正常的。核心产生的原因是：钻孔文件跟Gerber的焊盘定义匹配模式存在差异，有部分钻孔被识别成为独立对象。解决办法：在DRC设置里，把Drill to pad check mode变更成Center only（仅核查中心偏差），同时把Minimum clearance临时加以调整，放宽到0.1英寸，先过滤掉明显的异常情况，接着针对少量残留的误报进行目视复核。
两种方案取舍
方案A：采用CAM350手动进行叠层，再加以DRC校验，将其用于单次的小批量生产或者返修板，操作具备直观性，然而每一块板子都需要单独重复一次步骤。方案B：借助脚本工具（像是Altium自带的Output Job批处理）自动生成比对报告，适用于批量生产或者多版本迭代，不过前期的脚本配置会耗费一定时间。对于小厂或者打样而言，建议直接选用方案A，因其速度较快且具有灵活性；而量产厂则必须采用方案B，不然人工出现漏检的概率会非常高。
不适用场景辅助替代
这套方法，在板边过孔密集的场景下，容易因间距规则过于严格而误报，在盘中孔设计的场景下，同样容易因间距规则过于严格而误报。替代办法是，采用手动量测工具，也就是CAM350的Info → Measure功能，去直接测量钻孔中心到焊盘边缘的真实距离，由人工判断是不是在公差范围内，同时通过Tables → Layers把钻孔层颜色设置成高亮红色，用来和绿色Gerber层形成对比，结果发现肉眼检错速度反倒更快。
