实测Altium Designer 23版本的我，曾遭遇封装存在差错、规则有所遗漏、Gerber文件出现错误这三大令人头疼的问题，新手只要按照步骤逐步运算，便能轻易规避常见情况。
第一步 原理图绘制与元件库匹配
在将软件打开之后，先要去新建工程，按照顺序依次点击File、New、Project，进而进行命名并保存。紧接着要点击Add New to Project、Schematic，以此促使进入到原理图编辑界面里。在右边Components面板那里对元件展开搜索，像电阻就选择R，电容则选择C。要是自带库没办法找到的话，那就自行去建库: Tools、Symbol Wizard，依据Datasheet的引脚定义来展开绘制，需要注意引脚编号以及名称必须要和物理元件完全一样。
【新手避坑】，最具典型性的报错是“Pin Mismatch”，其原因在于亲自绘制封装时，引脚编号出现书写错误，像是将1脚写成了2脚那般。解决的办法为，在建库时对照Datasheet逐一使引脚序号对齐，绘制完成后借助Tools – Check Component验证。
第二步 PCB布局与规则设置
先画完原理图，之后点击Design-Update PCB Document，将元件导入到PCB界面，布局的时候，先把核心芯片放置在板子的中央位置，按照信号的流向来摆放外围器件，电源滤波电容要尽可能地靠近IC引脚，关键的一步是进行规则设置: Design-Rules，在Clearance里设置最小间距为0.2mm，在Width里设置电源线宽为0.5mm。
关键参数推荐一下，设差分对线宽为0.2mm，间距为0.15mm。原因在于这个组合能够有效地将差分阻抗控制在100欧姆左右，对USB以及HDMI信号而言是适合的。
【新手避坑】：常见问题为：规则设定完毕却没有生效，原因在于在Rule Priority里，高优先级规则将默认规则给覆盖掉了。解决办法是：打开Rules界面，把自定义规则拖动到列表的最上面，优先级数字小的会先执行。
第三步 布线实操方案取舍
布线分两种方案，我实测对比过：
手动布线，这种方式适合诸如时钟线之类的复杂且关键的信号，它能够精准地绕避开干扰区域，不过其效率比较低下，然而可控性却是很高的。
适合电源层与地网络的自动布线，能将较大面积范围的铺铜通过一键操作完成，其布线速度较快，不过容易出现直角走线的情况。
选择与舍弃的逻辑情况为：在项目里要是信号完整性表现得很强劲，那么就采用手动布线的方式，如果处于时间紧迫的简单电路板情况下，则先进行自动布线，之后再开展手动微调。详细的操作步骤是：点击Route – Interactive Routing选项，按下Tab键来调整线路宽度，对于连接地面的网络采用0.3mm的线宽设定，而针对电源网络则运用0.4mm的线宽设定。
新手需避开的坑，有高频出现的报错“Unrouted Net Constraint”，其意思是存在浮空网络未连接上。此情况的直接原因是，走线出现中断或者未连接到焊盘。解决的流程是，先点击Report – Board Information去查看未连接网络的列表，接着使用Route – Interactive Routing逐条进行补连，最后运用Tools – Design Rule Check扫描，以确保错误数为零。
第四步 输出Gerber文件
要点出图之前，先去点击Edit-Origin-Set，将原点设置在板子的左下角位置。接着点击File-Fabrication Outputs-Gerber Files，在General选项卡里选择2:4的格式，在Layers选项卡里勾选全部的层，在Drill Drawing里勾选Plated和Non-Plated。生成之后，在打开发给工厂之前，通过View-CAM打开查看一遍，着重检查焊盘以及孔位是不是偏移。
所谓新手需避之坑中，最为绝望之报错乃“Missing Solder Mask”，此报错导致焊盘全然被绿油所覆盖，究其原因是未勾选Solder Mask层，解决之办法为，在Layer Plot当中勾选Top Solder以及Bottom Solder，点击Plot出图，而后重新生成就能看到盖油开窗。
这个方法对于射频或者高频微波板而言并不适用，那种是需要去做阻抗计算以及层叠仿真的。假若是你仅仅做两层板，那么直接依照我的步骤去进行即可运用；要是进行四层以上的制作，那么建议使用板厂的工具对Gerber文件进行预检，以此来避免白白花费金钱去打板。
