我测过智行者IC社区合作项目当中的V2.3版本，经历过项目申请流程出现卡死情况，验收材料遭到驳回这样的情况。
第一步：精准定位合作需求并提交申请
去到智行者IC社区官网那儿，点击顶部的导航栏当中“合作项目”的入口进到里面，然后挑选“项目申请”的模块。在项目类型的下拉菜单内，按照你手头有的芯片设计或者验证任务，选对“数字前端设计合作”或者“模拟版图联合开发”。核心的操作是：在“项目概述”的文本框里，一定要写明白你所需要的IP类型、工艺节点（就像28nm）、目标功耗指标，这三样信息缺少任何一个都不行，不然系统会直接退回来。
【新手避坑】
经常呈现的报错情况为：在提交申请之后，会显示“项目描述不完整”。其最为关键的原因在于，系统针对项目概述的字数存在隐性的限制，具体而言当少于200字时便会自动进行拦截。而相应的解决办法包括：在文本框里额外增添一段详细且具体的技术难点阐述内容，例如“需要去解决低功耗SRAM读写冲突问题”，并且要将字数把控在200至300字之间，如此方能最为稳妥。
第二步：合同签署与资源分配
申请被通过之后，系统将会推送一份电子合作协议到达你的账号后台。点击“待签署合同”这个标签，着重去核对合同第三条里面的“合作周期”以及第五条里面的“交付物清单”。默认的交付节点是45个工作日，要是你这个项目处于紧急状态，务必要在签署之前联系项目经理，手动把它改成30天加急模式。签完之后，在“资源池”页面，勾选你所需要的 EDA 工具授权，以及计算节点数量，推荐将缓存服务器选为 8 核 32G 配置，因其性价比是最高的，运行仿真时才不会频繁出现中断的情况。
【新手避坑】
常常出现的报错情况是，在签署合同之后，资源分配遭遇失败，给出的提示是“配额不足”。其原因是，默认的资源池仅仅具备基础额度，你得在“资源配额申请”这个页面另外递交一份说明，要写清楚项目规模（像是设计门数超过10万门这种情况），当审批通过以后，配额会自动实现扩容。别傻乎乎地干等着，要主动发送邮件至ic-support@zhixing.com，在半天内能够解决。
第三步：过程管理及验收结题
项目处于进行状态时，得每周都登录那个“进度管理”板块，起码上传一回仿真波形截图或者综合报告。到了验收阶段，要进入“结题提交”页面，上传三个核心文件，分别是最终版RTL代码、测试用例覆盖率报告、功耗分析PDF。留意一下，内存压力测试报告必须包括至少三个典型场景的波形对比呢，不然验收小组会给打回的。
【新手避坑】
整个完整的报错情况为，在结题提交之后，收到了“验证覆盖率不足85%”的那种用于驳回的通知。其原因在于，你仅仅只是跑了一次正常的工况情况，并没有去覆盖边界方面的情况。有关一次解决的流程是，第一步，在“验证用例库”当中勾选“随机测试向量”以及“最差工艺角测试”；第二步，要将仿真时长从默认的1000ns延长至5000ns；第三步，再生成覆盖率报告，失败率会直接降低到0。
若你的项目涉及射频前端芯片，或者是超过500万门规模的大型SoC。此方法适用于数字IC设计、验证以及版图联合开发项目。智行者IC社区合作项目的默认资源池大概会不够用。替代方案为直接申请“企业级云仿真集群”。其费用按小时计算，灵活度较高。而且无需经过合作项目那冗长的审批流程。
