我亲自进行了 Altium Designer 24.0 的测试，遭遇过因线宽设置得过细从而导致过流烧板的情况，也体会过因差分对等长出现偏差进而引发信号紊乱的情况。
第一步 设置线宽规则与推荐值
将最小的线宽设定为0.2mm，把优选的线宽设置成0.3mm，把最大的线宽设定为0.5mm，这里关键的参数最优的推荐数值便是0.3mm（大约12mil）。原因很简单：0.3mm能够稳定地承载1A电流，同时寄生电感被控制在合理的范围内，普通的信号以及电源线都可以适用。如果你板子电流大，直接加粗到0.5mm就行。
新手避坑
经常出现的报错是“Clearance Constraint Violation”，肉眼看去红彤彤的一大片。关键的原因在于加宽线宽之后，线与线之间、线与焊盘之间的间距并不够。尽快解决的办法存在两种：其一，回到Rules -> Electrical -> Clearance，将最小间距从默认的0.2mm调整为0.25mm；其二，针对部分电源线单独设定规则。但绝对不要不加思考地一股脑将DRC删除，不然很容易引发短路。
第二步 差分对布线两种方案怎么选
开始添加差分对：将操作定位到Place，接着再找到Directives，然后从中选取Differential Pair，在两条不同的线上，分别各放置一个。接着，进入Design，也就是规则设定板块，再进入Rules，也就是规则选项，之后进入Routing，也就是布线选项，然后进入Differential Pair Routing，也就是差分对布线选项，设定耦合间距为0.2mm，设定目标阻抗为100Ω。此地进行两组实操方案的对比分享为：方案A呈现紧密耦合的状态，其间距是0.15mm 的情况，它适宜 USB 3.0/PCIe 这类高速信号，然而板厂的线宽间距小于0.15mm 时就很容易出现断线的情况；方案B展现宽松耦合的态势，其间距为0.25mm 的情况，它适合 I2S、SPI 等普通差分信号，并且加工时的容错率是比较高的。进行取舍的逻辑是十分简单的：查看板厂的制程能力，要是它的最小线距≤0.15mm 而且你所有的预算是充足的，那就选择方案A；不然的话就毫无犹豫地选择方案 B。
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高高频率，非常完整的报错形式呈示为：“Differential Pair Phase Tolerance Exceeded”。解决流程：其一，点击Reports -> Measure Selected Primitives去量两条线的实际长度差；其二，打开Tools -> Interactive Length Tuning，在属性面板里将Tolerance设为±0.25mm；其三，手动拖动蛇形线围绕短的那条，一边拖动一边查看右下角长度指示条变绿便停下。 句末标点符号为句号即可！三分钟搞定。
第三步 过孔加泪滴防止断裂
操作的路径是，Tools这个选项去到了Teardrops，然后再在Teardrops里进行Add Teardrops的操作。在弹出的那个窗口内，Teardrop Style要选择Curved，Scale Ratio需要填写20%。整体过孔尺寸统一采用外径为0.6毫米、内径为0.3毫米的规格，此参数能够使得焊盘与走线之间的过渡更为平滑，即便在钻孔出现偏位的情况下也不容易发生断开的情况，添加完泪滴之后，需要记得点击Tools -> Design Rule Check运行一遍，以此来确认不存在新增的冲突。
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常有报错，内容为“No suitable teardrops found”，泪滴根本没办法加上去，这情况的核心原因是，走线是以直角或者钝角的状态进入过孔焊盘，导致软件识别不出平滑过渡。迅速的解决途径是，将那部分走线去除掉，接着以45度角或者圆弧的方式再度进入焊盘，随后借助Place -> Fill这个操作手动补上一小片铜皮，其效果呈现出同等程度的牢固 标点符号。
注意不适用场景
这套完整的方法，在常规数字板上是比较稳定的，在混合信号板上也是很稳的，然而，它并不适用于那种工作频率大于2GHz的高频射频板，也不适用于持续电流大于5A的高压大电流板。对于射频板而言，是需要借助HFSS来做场仿真的，并且要采用共面波导结构；对于大电流板来说，建议直接运用Polygon Pour去铺实心铜皮，其厚度至少得是2盎司。工程是讲究灵活变通的，可千万别生搬硬套。
在实际布线期间，你又曾碰到过哪一种死活都绕不过去的DRC报错呢？在评论区抛出来，我来帮你瞧瞧该怎么破解。若觉得有用，那就点个赞，转发给一同画板的同事。
