EDA工具学习资料实战:AD21必踩3坑+参数设置

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实际由我测试Altium Designer 21.9.2,经历过原理图编译时疯狂弹出“Net has no driving source”这种情况而成了体会过相关问题的人。

配置原理图编译规则消除假错误

点开Project,进入Project Options这个设置,找寻Error Reporting标签页面。在“Violations Associated with Nets”当中,找到“Net with only one pin”这一项,将Report Mode转变为Warning。接着再去找到“Net with no driving source”,把它改成No Report。随后将“Floating net labels”设置成Warning,点击OK进行保存。

【新手避坑】:常见出现报错 “Net has no driving source”,此情况导致编译无法通过。其核心原因为:IC 的输入引脚没有连接驱动源(像直接连接 VCC 或者处于空着状态)。有快速的解决办法:如果确认该网络的确不需要驱动,那就依照上面所述设为 No Report;或者放置唯一一个 “No ERC” 符号(Place → Directives → No ERC),以此直接消除该点的报错。

设置差分线关键参数与规则

先要给网络进行命名,像是在原理图里的命名会是USB_N以及USB_P这样的形式。接着,去新建PCB,通过快捷键DR来打开规则,从中选择Routing,再选择Differential Pairs Routing,往下新建规则。对于关键参数,最优的推荐值有,线宽5mil呢,以及间距5mil。给出这样推荐值的理由是,在FR4板材有1.6mm厚度的情况下,这样的一个数值组合所形成的阻抗是要接近50Ω的,它能够匹配多数像是USB 2.0、MIPI等等这类高速接口。按照操作的路径而言,是从设计开始,进而到类,再到差分对类,接着要添加网络对,之后把Min Width设定成5mil,Preferred Width为5mil,Max Width是6mil,间隙也是以同样的5mil来处置。

面需警惕避开坑洼之处,存在两种常见报错情况,其一为“差分对未配对”,其二是“No differential pairs defined”。其产生的原因在于,在原理图里网络命名缺失_N以及_P后缀,又或者是大小写出现了错误。而解决的办法是,先右键接触项目打开其界面,接着找到工程选项并点击进入,在其中勾选“自动生成差分对”;要是这样做之后依旧无法解决问题,那么只好手动操作,在PCB的差分对编辑器当中点击“添加”选项,随后输入两个网络名。

电源线宽两种方案对比与选择

方案A:统一采用0.5mm线宽,此线宽约为20mil。方案B:按照1A电流对应1mm线宽来计算,其中10mil大约等同于0.25A。取舍的逻辑是:对于低压数字信号板,像STM32核心板这类,要选择方案A,这样做省事,而且能够满足多数信号的载流需求;而对于功率板,也就是电机驱动、电源板这类,必须采用方案B,以此来避免出现烧线的情况。具体的设置情况是这样,选择Design选项,接着找到Rules选项,再进入Routing选项,然后是Width选项,在此进行新建“Power”规则的操作,而在优先选择方案B的情况下,设置Min的值为0.5mm,设置Preferred的值为1mm,设置Max的值为2mm。

新手要避开的坑,跑DRC的时候报出了“Un-Routed Net Constraint”,然而线明显已经连接上。原因在于,线宽的规则没有包括到这个网络,软件依旧使用默认的0.25mm线宽,可是实际的铜皮过窄。能快速解决的办法是,检查规则优先级,将Power规则提到最上面;要么右键点击网络→特性,单独指定线宽类。

高频报错“Silkscreen over pad”完整解决流程

进行DRC的运行操作,也就是通过Tools这个选项然后找到Design Rule Check,接着勾选“Un – Routed Net”以及“Clearance”,随后点击Run,之后便看到呈现红色的错误提示,其内容为“Silkscreen over pad constraint violation”。一整套解决流程如下:先从Design进入Rules再到Manufacturing接着是Silkscreen over component pads这一步,其默认的间距为2mil需直接改成为0mil;再要是出现报错情况,那就通过手动移动丝印层文字(借助M键来移动),以此避开焊盘;最后,重新去运行DRC直至错误归零。

新手需注意避开坑,不要将丝印层文字删除操作,把它改成0mil仅仅是使得丝印能够覆盖焊盘而已,这对于生产而言是没有影响的,因为工厂会做出相应补偿。而真正需要避开的是丝印压到过孔引发短路的那种极端情况,在那种情况下,就需要将过孔设置成“Tented”并盖上阻焊,有标点。

此方法不适用于超高频射频板,像2.4G天线匹配这种情况,或者HDI盲埋孔设计,那类情况需要专门的阻抗计算工具以及更严格的Class规则,简单双面板能够照着去做,复杂板建议先运用IPC – 2221公式来验算线宽,你最近在画板子的时候被哪一个DRC错误卡的时间最久呢,欢迎在评论区甩图讨论,点赞超过100下期拆解“差分对内等长手动绕线”技巧。

常见问题(FAQ)

编译时一直报Net has no driving source怎么消除?
若确认该网络不需要驱动源,可在工程选项的Error Reporting里把它改成No Report;或在该点放一个No ERC符号,直接屏蔽这处报错。
差分对的线宽与间距推荐多少?
推荐线宽5mil、间距5mil。在1.6mm厚FR4板材下该组合阻抗接近50Ω,可匹配USB 2.0、MIPI等高速接口,最小与首选都取5mil、最大取6mil。
丝印压焊盘报错怎么处理?
把丝印覆盖元件焊盘的默认间距2mil直接改为0mil,或手动移动丝印层文字避开焊盘。不必删除丝印,工厂在生产时会做相应补偿。
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