0811班401教室六层板布局评审

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0811班401教室六层板布局评审记录,按评审意见逐条配图如下。

1. 路径明显有问题,24V进来需要旋转方向,SYS+5V靠近源端

2. 这个器件需要挖槽

3. 铺铜

4. 铺铜超焊盘

5. 6A通流不够

6. VTT、VRF、PL-1V0、PS-1V0、PHY-1V2 靠近用电端

7. 这些模块根据飞线位置整齐排在连接器旁边

8. 如果这几个螺钉比较影响,那就大家统一删掉;如果想考验一下自己空间布局的能力也可以不删。6颗螺钉表层3mm禁止布局禁止布线(3mm为内径开始算,仅供练习规则适用)

9. 一样的模块整齐摆放

10. 三个下载口:J9放左上角,J2、J3放左下角

11. 电源检测离远点没事,FLASH有空间靠近芯片

12. 晶振摆放有问题

13. 模块优化做小点

14. BGA封装周围3mm器件禁布

15. 插件焊接面引脚周围至少3mm器件禁布

16. 大电容根据电源路径摆放,器件摆整齐

17. MARK点未放置

18. BOTTOM利用率过低,建议正反贴

19. DDR横着摆

20. 丝印离焊盘过近

21. DDR的电容

22. 纯乱塞😐

23. 好歹染几种颜色吧,纯绿也不是很养眼

24. 重新定位,并锁住

25. 丝印上焊盘,这个八边形也是焊盘

26. 结构图删了重新导,重新change

27. 孔呢

28. 板框碎一片,结构图重导重新change,结构图谁教的?

29. 线宽6mil,这里区域规则不必改线宽,可以改间距规则,Line到PIN 4.5mil即可

30. 差分先经过防护件

31. 器件放整齐,少用小格点调器件,UserPick用完改回去

32. 六芒星阵✡️

33. 粗线

34. 走丢的线头

35. 板外有过孔、走线、铜皮。过孔、器件离板边至少20mil,除定位件。

常见问题(FAQ)

六层板布局评审一般需要检查哪些内容?
六层板布局评审通常围绕叠层结构、电源与地平面划分、关键器件摆放、高速信号与差分对走线、过孔与回流路径、DRC规则检查以及DFM可制造性等方面展开,同时确认丝印、极性标识和测试点是否完整。
六层板的叠层结构应该怎么安排?
常见六层板叠层为信号-地-信号-信号-电源-信号或信号-地-信号-电源-地-信号。核心原则是让高速信号层紧邻完整地平面,减小回流路径,同时保证电源与地平面成对出现,降低电源阻抗和电磁干扰。
布局评审中发现的电源层分割问题如何处理?
电源层分割应避免高速信号跨越分割区,必要时在跨分割处增加缝合电容或调整走线路径。分割间距要满足工艺要求,电源铜皮需保证足够载流宽度,并对大电流路径做单独加宽或铺铜处理。
六层板布线时差分对和等长有哪些注意事项?
差分对应保持等长、等距、阻抗一致,避免中途换层或跨分割;等长绕线应靠近信号源端,绕线幅度不宜过大,防止引入额外串扰和反射。同时需结合约束管理器设置线宽、间距与等长误差规则。
为什么六层板评审要特别关注DRC和DFM?
DRC可检查线宽、间距、过孔和短路等电气规则问题,DFM则关注焊盘间距、阻焊开窗、丝印压焊盘等可制造性风险。两者结合能在投板前发现大部分隐患,降低返工成本,提高一次成功率。
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