本套 PCB 设计实战课程，面向硬件工程师、PCB 设计入门学习者，完整覆盖 2 层基础板至 10 层高阶复杂板的设计全流程，从基础工程搭建、器件处理，到布局评审、叠层阻抗设计，循序渐进掌握 Allegro PCB 设计核心能力。
课程从 PCB 设计前期准备开始，带你完成工程的完整全链路实操；讲解元器件库导入、网络颜色管理、器件移动与布局实操，夯实原理图转 PCB 的基础工作。
针对高阶多层板设计，设置六层板布局多轮评审课程，通过真实工程案例复盘布局思路，分析布局优劣、优化器件摆放、信号分区，规避布局阶段常见设计缺陷。同时讲解六层板叠层结构规划与阻抗计算，理解多层板层序排布、阻抗匹配的工程实操要点，为高速 PCB 设计打下理论与实操基础。
课程能力延伸覆盖 2 层、4 层、6 层、8 层、10 层板设计思维，不仅教授工具操作，更侧重工程实战思维，掌握板级规划、布局约束、叠层选型、阻抗管控等企业实际项目的设计要点。
完成学习后，学员可以独立完成普通双层板、工控四层板、高速六‑十层复杂板的 PCB 设计工作，看懂多层板叠层方案，能够对布局进行自查评审，适配消费电子、工业硬件等真实项目设计需求。
课程目录
- PCB 设计前期准备
- Test1 工程全链路实操
- 元器件导入与网络颜色设置
- 元器件移动与布局实操
- 六层板布局评审（一）
- 六层板布局评审（二）
- 六层板布局评审（三）
- 六层板叠层结构与阻抗介绍
课程范围：2‑10 层 PCB 设计｜侧重工程实战｜面向入门到进阶 PCB 设计人员
