我实际测过Altium Designer 22版本，踩过了铺铜之后出现短路的坑，踩过了差分线对不齐的坑，踩过了规则设置报错的坑。
第一步 正确设置PCB板框和层叠结构
把软件打开之后，暂且不要急着去画线条。去点击一下菜单当中的 Design 选项，接着再去点击 Board Shape 选项，随后又要点击 Define Board Shape 选项，使用鼠标的左键按照顺序逐个去单击四个角，从而画出矩形的板框。对于板框的尺寸，我所习惯设定的是 100mm x 80mm，这种的尺寸对于大多数的小项目而言都是能够满足使用需求的。然后，用鼠标右键选择，选中Board Shape，接着点击Re-define Board Shape，如此便能通过这一操作对边界线展开微调。
下面对层叠设置，进入Design → Layer Stack Manager，其默认状态为两层板，若是构建低频电路，两层板是完全可行的，然而要是从事高速信号或者对电源噪声敏感的项目，那么建议增加至四层，我个人给出的推荐值是，顶层用于铺设信号线，第二层用来构建完整地平面，第三层用于铺设电源，底层用于敷设不重要的低速信号，地平面必须要保持完整，切不可被过孔打断。
【新手避坑】不少新手于定义板框时，惯以鼠标随性拖拉，导致板子尺寸呈现不对称之状。随后导出Gerber文件时便会报错“Board outline not closed”；解决之法为，绘制板框时紧握SHIFT加SPACE切换画线模式，务使最后一条线达成闭合。另外，层叠里，地平面那里，不要去敷铜碎片，不然的话，信号回流的路径就会被切断，进而产生严重的 EMI 问题。
第二步 快速规范摆放元器件和设置关键规则
布置元件是重中之重。先要依照 T → C 或者直接借助快捷键 Ctrl + Shift + V 来开启原理图交叉选择模式。在原理图里，通过框选的方式选取所有元件，接着切换至 PCB 界面，此时元件会以高亮的状态呈现在光标上。在这个时候，切勿随意点击，先依照 N → H 来隐藏飞线，随后运用鼠标将元件拖动至板框内进行大致的分区：把电源部分放置在左上角位置，将信号处理模块放置于中间区域，把接口部分安置在边缘地带。
在这之后要设置，此设置是关于所谓的设计规则这儿可注意了。按照具体的操作指示，按下D键紧跟着再按下R键，通过这样的操作方式来打开规则编辑器。对于线宽，将其值 fixedly 设置为0.25mm如此这种的设定，而过孔外径所设定的值是0.6mm呢并且内径的值是0.3mm，像这样的一种组合情况，它能够在一定程度上实现保证承载1A左右电流这样的一种效果，还具有一种作用就是不会使得加工厂产生嫌弃的这样一种情况。对于差分线，要于 High Speed → Differential Pairs Routing 当中，将间隙设置成 0.2mm，把线宽设定为 0.3mm，将耦合长度把控在 50mm 以内。
【新手避坑】新手极易出现的差错是，规范设定完毕后未进行保存，在开展布线操作时软件未给出报错提示，而实际的线宽却紊乱地飘动。另外如果差分线对之间的间距小于0.2毫米，高速信号就容易产生串扰现象。解决的方式为，每更改一回规则便按下Validate按钮，进而查验是否存在冲突。如果出现报错情况，比如是“Clearance Constraint”这种的，就表明存在某条规则，其优先级存在冲突情况，那么需将不需要的规则去除掉或者把优先级降低。
第三步 手动布线加铺铜 解决短路和报错
布线直接着手进行，依照P→T进入交互式布线样式，鼠标点击一个焊盘起始拉线，双击便可完成。关键的信号线竭力做到短小、笔直，不走过90度的角，拐弯采用45度加圆弧的形式。电源线按照我的习惯走0.5mm宽以上，地线能够宽则尽量宽。对于DDR这类高速总线，确保同组等长，长度误差把控在5mil以内。布线时，开启从 N 到 S 再到 A 的顺序，以将所有飞线显示，借机能够便利地看到尚未连接的信号。
在布线结束之后，开始进行铺铜操作，按下 P键进一步通过G键来选择铺铜方式，随后绘制出一个多边形状的图案用以覆盖住整个板子。铺设完成之后，按照Tools这个选项，进入Polygon Pours这个子项，再选择Pour All。随后进行刷新操作。
【新手避坑】铺铜之后最为麻烦的便是短路情况，其现象为，两个属于不同网络的焊盘被铜皮连接到了一起，然而在原理图当中却检查不出来。其核心原因在于，铺铜时没有将自动避让关闭，或者间距相关规则设置得太过狭窄了。快速搞定的办法是这样，先要先依照 D 键按下之后再按 R 这种方式去查看 Clearance 规则，得保证最小间距是在 0.2mm 上才行，之后再重新进行铺铜的操作。要是做完这些后依旧存在短路的情况，那就使用 Tools 这个选项然后再点 DRC 来跑上一遍，这样报错位于何处便会以高亮的形式显示出来，下面直接去更改线路或者把铜删掉就好了。
中低速电路设计里，从两层板至四层板，才可将以上所提及的方法加以适用。一旦面对高频射频板，或者大电流电源板，那么这套规则便不再能满足需求。有这样几种不适用的场景，分别是六层以上的高密度互连板，以及频率超过IGHz的射频电路。针对这些情况，可采用的替代方案是，建议选用更为专业的阻抗控制工具，像Polar SI9000来计算微带线参数，并且要严格把控叠层厚度以及铜箔粗糙度。但日常小项目，这套步骤绝对够用，照着做基本一次成功。
