高速电路板设计进阶：电源完整性、层叠结构与实战踩坑

各位硬件同仁，在高速电路板设计中，电源完整性（PI）和层叠结构设计往往是决定成败的关键。你遇到过哪些棘手的PI问题？比如去耦电容布局不当导致的谐振，或者多层板层叠顺序选择失误引发的信号回流问题？

另外，从PCB设计到硬件研发的分工模式，有人认为分工明确能提高效率，也有人觉得割裂了设计思路。你更倾向哪种模式？有没有因为分工不清导致返工的惨痛经历？

欢迎分享你的实操经验，一起探讨！