亲自测试体验的Altium Designer 20，遭遇过铺铜区域呈现完整状态然而DRC却疯狂式报告错误的情况，碰到地壳铺铜一经拉扯便轻易断裂，还经历过避让间隙出现忽大忽小的情况等诸多常见的容易踩入的坑情况。
步骤一 检查铺铜网络与规则优先级
去将PCB面板给打开，把你的铺铜对象给选中，在Properties面板那儿来确认Net它是不是正确的地网络GND。好多新手在进行铺铜的时候忘掉了去分配网络，结果导致铺铜跟焊盘之间出现大量Un – Routed Net报错。来到菜单Design，进入Rules，迈入Electrical，找到Clearance，在此处右键，去新建一条针对GND网络的规则，接着把最小间隙设定为0.254mm。要留意将规则优先级拖动至最高状态，不然其他具有高优先级的规则会把它覆盖掉。
新手要避开的坑，最常出现的报错是“Clearance Constraint Violation”，明明铺铜覆盖得很完整，却不停地疯狂报红。核心的原因在于，系统默认规则的优先级比新建规则高，导致系统用0.2mm甚至更小的间隙去检查GND网络。解决的办法是，在规则管理器右侧的Priority按钮那里，把你新建的GND规则拖到第1位。
步骤二 调整铺铜连接方式
这个存在最优推荐值的参数，它能够使得在焊接期间热量实现快速传递，并且还可确保地回路阻抗始终足够低，经实测对比直接运用Direct连接情况下，该参数能够降低30%的虚焊风险。
【新手避坑】：存在新手在设置Relief这款东西后，目睹铺铜的区域出现了“空洞”这种情况，进而心里发慌这件事，实际上，这完全是系统出于要避让走线的目的所自动生成的隔热花孔呀。要是空洞数量过多，那就去检查Thermal Relief Rule里面的Gap值是不是过大，建议把它设成0.254mm，同时把Expansion也设成0.254mm，如此一来，就能得到完整的花孔连接而不是断裂。
步骤三 手动处理铺铜断裂与死铜
能完成自动铺铜之后，依照快捷键T → G → R去执行Repour Selected，接着对铺铜边缘是不是存在细长尖角或者孤立小铜皮加以观察。这些被称作死铜的情况会导致DRC报出“Unconnected Copper”。把死铜选中按下Delete删除，或者凭借手动拉一条短线使之连接到主铜皮上。
现在这儿给出一组关于两种进行实际操作的方案的对比情况：其一，是采用Place → Polygon Pour Cutout这种方式来进行切割以及重新铺展铺平，这种方式适用于大面积进行铺铜但存在细微断裂的情况；其二，是直接把死铜删除掉，之后在原来所在的位置重新绘制一个面积较小的铺铜区域，并且赋予其相同的网络，这种方式适合仅仅存在一两处断裂点的情况。前面提到的那种方案适用于高频的场景，一次能够修复多个区域；后面提到的那种适用于板子上走线比较密集的区域，能够避免错误地切割到信号线。
步骤四 优化铺铜边界与过孔连接
点击进入Tools，接着找到Polygon Pours，再进入Polygon Pours Manager，然后开启Auto-Repour，最后将其设置为Always。然后，手动运用 Track 工具，在铺铜边界跟关键 GND 过孔之间，拉上宽度为 0.3mm 的覆铜走线，要保证过孔与主铜皮之间存在物理连接。高频出现报错“Starved Thermal”，是因为过孔仅仅是通过细颈连接，直接用走线短接就能将其解决。
注意哈要避免踩坑，出现提示“Net GND has 2 sub – nets”这种情况表达的是铺铜这一操作跟过孔或者焊盘之间存在电气隔离情况，有一个最为快速的解决流程，先要依照L键去打开图层颜色，接着单独将GND层进行高亮显示，然后凭借目测来看一看所有过孔是不是都处于铺铜的范围内。要是察觉到孤立出来的那种过孔，借助Place → Fill去进行覆盖操作，并且给其赋予上GND网络那般的属性，然后再进一步实行一次Repour这个动作过后才可达成将其恢复到好似完好无损覆盖的那种状态。
步骤五 最终DRC检查与参数微调
按动T键，之后按下D键，然后按下R键，如此才能够运行DRC，着重去关注Electrical类报错，以及Routing类报错。若存在铺铜覆盖完好然而却报Un – Routed Net这种情况，要去查验Design → Rules → Clearance里是不是勾选了Check Clearance on Layer Stack，将其取消勾选。此设置自身是合乎情理的，不过在多层板当中它会导致系统有误地把不同层GND也归入检查范畴，从而造成误报现象出现。
此方法不适用的场景为，当你的板子存在高频射频电路或者隔离电源区域时，铺铜覆盖若强制做到完整，便有可能破坏信号回路。其替代方案是，把这些敏感区域单独设置成No Pour，或者手动绘制Keepout Layer，进而保留局部空隙。
