实测本人所使用的AD20这个软件版本, 踩遇到过低频板实心铺铜这件事后出现信号干扰、板子变形这等状况的坑, 新手只要跟着步骤一步步去操作, 便能够轻松避开这类常见问题。
第一步 设置正确的铺铜网络与属性
将PCB文件开启之后, 先是点击一下菜单栏那里的放置, 接着选择铺铜, 又或者直接按下快捷键P加上 G。在弹出的那个属性面板之中, 对网络进行选择, 挑选你所需要的GND。首要的关键之处在于, 铺铜类型这一选项, 必须得选取实心的那种, Remove Dead Copper（移除死铜）这个选项要维持默认勾选的状态。接着呢, 用框选的方式选中整个板子的外边框, 继而拉出一片能够覆盖全板的铺铜区域。
【新手避坑】
不少新手径直去拉铺铜, 结果看到铺出来的尽是网格或者线条, 还出现报错“铺铜形状异常”。其核心缘由在于, 铺铜类型默认情况下是呈“网格”或者“线条”状, 而没有转变过来。解决办法是这样的: 前往铺铜之前, 于属性面板最上方处的下拉菜单里, 确定所选中的乃是Solid (Copper Region )。
第二步 调整安全间距与热焊盘
用力快速接连两次带有铺铜这一区域, 从而进入到属性进行设置。把间距设定为0.254mm , 该数值对于低频板来讲是具备安全性的, 它既不会导致间距出现报错的情况, 又能够确保铜皮维持完整状态。最小间距也设置成为一样的数值。然后点击热焊盘这个选项, 连接方式选择填写“直接连接”, 宽度填写0.5mm。这般去做的目标在于使得焊盘和铜皮实现大面积相接触, 进而增强散热以及导电性, 防止低频信号于连接处形成寄生电感。
【新手避坑】
出现频率较高的报错是“错误: 间距规则冲突”, 这归于铺铜间距同设计规则之中的间距相比变小了, 能够迅速解决问题的办法是, 首先查看设计规则, 也就是通过设计 -> 规则 -> Electrical -> Clearance这种路径, 把最小间距调整成0.254mm或者更小, 与此同时要确保铺铜规则不低于这个数值。
第三步 局部挖空与补泪滴
实心铺铜达成之后, 留意核查板边, 以及螺丝孔周边区域。首先运用P+T快捷键绘制个圆形或是矩形挖空部分, 选中它过后按下Ctrl+D属性, 勾选 Pour Over All Same Net Objects, 确保挖空没有残留杂质。然后, 于焊盘之处, 进行补泪滴操作: 先是选中所有的焊盘, 接着按下快捷键 T 与 E, 随后选择“添加泪滴”选项, 最后将模式选定为“弧形”。
【新手避坑】
铺铜之后出现报错显示“铺铜与孔重叠”, 不然就是螺丝孔区域之中铜皮并未完全被移除掉。那快速的解决办法是: 于挖空区域那儿放置个属于Keepout层的封闭的图形，此操作是放置 -> 禁止布线区里的, 接着再一次做重新铺铜这个动作, 系统则会自行从该区域把铜皮给清除掉。
高频完整报错一站式解决
报错的信息是, “是铺铜之后出现的DRC报错, 其内容为‘Copper Pour has no connection to net’。”。
关键缘由在于, 铺铜未能以正确方式连接至GND网络, 或者铺铜边界处存在着孤立的小块。
完整解决流程：
1. 通过进行双击铺铜这项操作, 来查看网络是不是被确切地选定成了GND。
2. 点按, 再度进行铺铜动作的那个按钮, 其对应快捷键为 T 加 G 加 A。
3. 假设问题仍然存在, 以手动方式在铺铜边缘绘制一条短线使之连接到最近的GND过孔或者焊盘, 而后再次进行重铺。
4. 倘若依旧不可以, 那就将该铺铜予以删除, 再重新运用 P+G 去拉一个区域, 要保证边界是完全闭合的。
一个关键参数最优推荐值
推荐将热焊盘连接宽度设定为0.5mm , 其理由在于 , 对于低频板而言 , 倘若太窄 , 像0.2mm这种情况 , 会致使焊接时散热不充足 , 出现焊点虚焊现象 , 要是太宽 , 比如1mm以上 , 则易于使焊盘在焊接时与铜皮粘连过度 , 造成维修拆焊艰难 , 而0.5mm是兼顾可靠性与可维修性的平衡点。
两种实操方案对比
方案一是全板实心铺铜, 其适用于那种对信号完整性要求不高, 却对散热有着需求的低频电源板。方案二是分区实心铺铜, 像电源区和信号区单独铺铜, 中间以0.5mm间距隔开, 它适合对信号隔离有要求的低频板, 例如音频放大电路。要是板子空间紧张且干扰风险低, 那就选择方案一；要是存在多路敏感低频信号且对噪声敏感, 那就必须选择方案二。
本方法的不适用场景
以上所述步骤, 适用于常规双层以及双层以上的情况, 这里指的是低频PCB板的设计范围, 即频率处于1MHz以下的模拟或者数字电路设计范畴。要是你的板子呈现为单层板情况, 又或者其作业频率超过了10MHz, 那么实心铺铜这种做法反而有可能会引入寄生电容进而致使信号出现失真现象。这个时候提议采用网格铺铜, 铺铜的类型要选“网格”, 网格的宽度设定为0.3mm, 间隙为0.2mm, 如此一来既能够削减铜皮的面积, 也可以降低成本, 同时进而能够防止高频状况下的寄生效应。
