我实际测过Altium Designer 24.5.1版本，踏足过高频板铺铜之后出现信号严重回损的情况。高频板网格铺铜并非仅仅是简单地绘制个格子，要是参数不正确，整块板子的性能将会直接宣告报废。
第一步 核心参数设置：铺铜类型与线宽线距
将PCB文件开启，去执行菜单当中的Place → Polygon Pour Cutout，又或者借助直接按快捷键P+G的方式。在弹出的那个名为“Polygon Pour”的对话框里, “Fill Style”务必得选择“Hatched (Tracks/Arcs)”，千万千万不要去选择“Solid (Copper Region)”，因为那是供低频所使用的。
【新手避坑】
新手极易犯下的错，是将线宽设置成4mil、5mil，觉得越细则越密信号便越好，然而实际上在高频情况下, 8mil此一线宽是经验所得的最低阈值，一旦低于此值，铜皮阻抗就会发生突变, S11参数会直接飙升至-10dB以上，导致传输线特性全然失控。还有一个坑在于，铺铜之后，铜皮呈现为实心状态，这是因为你没有将View Configuration里的Polygon Display切换为Hatched，并非是设置方面出现了问题。
第二步 关键区域避让：射频走线旁网格铺铜的间距控制
重要的操作开始：在射频走线的两边，各自拉一条处于Keepout层的线段，其宽度设定成12mil，与走线边缘的距离是25mil，接着进行铺铜。这样一来，铜皮不会直接挨着走线上，寄生电容大幅度下降。
【新手避坑】
铺铜时不先画Keepout直接进行，铜皮边缘距离走线过于接近，网格铜呈现的锯齿状边界导致多个微小耦合电容能形成, Gain平坦度变差了0.3dB。解决办法比较简单，先要进行Keepout的绘制，随后再Pour铜皮。要留意Keepout线段长度必须足够，至少超出走线两端各50mil，否则边缘效应依旧存在。
第三步 地孔与缝合：网格铜与地平面的连接实操
在铺好网格铜这一操作完成之后，运用“Place → Via”步骤于网格铜上打出地孔，其中让Via Size 设置为12mil, Hole Size 设置成6mil。孔与孔之间的间距维持在80mil一格这样子，不要过于紧密，不然在加工期间由于钻孔数量过多进而导致铜皮出现翘起现象。完成打孔操作之后可执行Tools → Teardrops功能进行相关处理，在该操作里选择All选项，将Teardrop Style设置为Straight，并且勾上Add to Polygon按钮，如此这种，即可避免孔和铜皮连接处出现断开的情况。
【新手避坑】
热循环或振动高频板在之后，钻孔应力集中产生导致地回路中断，孔盘从网格铜直接脱离，这不打泪滴地孔是致命错误, EVM测试值从2%跳到8%。操作步骤如下，先要将所有地孔进行全选，而后点击右键，接着选择Properties，在Teardrop选项卡当中把Enable开启，随后点击Apply。要是孔已出现断裂情况，那就只能依靠手动方式来补飞线，这会很麻烦。
核心权重内容：参数推荐与方案取舍
具有关键意义的参数最优推荐数值是, Grid Size定为20mil，而且Track Width定为8mil，在这样的一种组合情况下，铜皮填充率大约为40%，这既能保障散热，同时又不会导致高频信号于铜皮缝隙之间出现过度辐射。设定的理由在于, 20mil网格对于5.8GHz以下的谐波具备天然的抑制作用, 8mil线宽可使铜皮直流电阻被控制在0.1Ω以内，接地阻抗处于最优状态。
两种实操方案对比：
方案 A，也就是那种采用满铺网格铜以及密集地孔的方案，这种方案适用于大功率射频功放板，它具备散热良好的特性，然而其加工成本较高，所需钻孔数量众多，导致板厂给出的报价偏高。
有这样一种方案B，它是只在信号层局部应用网格铜，并且减少地孔，这种方案呢，适合那种低噪声放大器或者是混频器板，它成本比较低廉，然而散热情况却比较差，在大功率的情况下，铜皮的温度会升高15℃。
选择与舍弃的逻辑是，功率大于1W的板子要挑选方案A，功率小于1W的板子要选方案B，不要盲目地去追求全板网格，因为那是在浪费钱财。
高频呈现完整报错内容：在完成铺铜操作之后，出现Drc报错情况，报错显示为“Clearance Constraint: Between Polygon and Track”，而此错误所对应的间距显示数值为0。根源是默认规则没区分铜皮和走线间距。
这种办法不适用于处于毫米波频段（也就是30GHz往上）的那些板子，网格铜的锯齿边缘在毫米波时会激发出高阶模，导致S参数彻底失去控制。可供取代的方案是：转而采用实心铜皮并加以挖空处理，或者干脆不铺设铜，采用共面波导结构。低频段抑或是射频前端板能够安心采用，稳稳当当的。
