我实际测过Altium Designer 23，踩过铺铜后导致短路、差分线阻抗失去控制等好几个坑。PCB Layout可不是仅仅画画线那般简单，诸多细节一旦不留意就会导致板子报废。
走线顺序与电源回路
先来进行第一步，要规划电源以及地。将PCB面板打开，通过按快捷键Ctrl+H把主电源网络进行高亮选中，拿3.3V举例，要超过20mil设置走线路的宽度。从对应电源芯片的输出引脚开始，朝着第一个去耦电容拉动，接着再从电容朝着分区负载进行拉动操作。地回路更为至关重要，底层要留出一整块没被打断的完整地平面，不可以在电源切换的地方打断。
【新手避坑】
新手常犯的错误在于走线时不区分主次，先是随意地走完信号线之后才去挤着走电源，其后果是电源线绕弯幅度大、回路长度长，进而产生电压降以及噪声，正确的办法是先走完所有的电源和地，接着走关键高速信号，最后才走普通信号，要是发觉电源线绕不过去，那么可以加一层内电层或者改用宽度在0.5mm以上的跳线。
第二步，存在关键信号线的处理情况，差分信号对比，比如USB DP/DM，运用Interactive Differential Pair Routing命令，实现线宽6mil、线距6mil的设置，要让两条线保持等长并且紧密贴合，转角之处采用45度弧线，而非直角，在走线时尽可能于同一个层上达成，避免跨越存在缝隙割裂的地平面。
【新手避坑】
差分线未保持对齐状态，这会导致时序出现错位情况，进而引发通信丢包现象。在过程里，我碰到过一处小板USB识别无法稳定进行、情况频出的问题，经拆解该板并实施具体测量工作，才察觉到原来是位于差分线的一侧，其长度超出了正常范围，足足长出了20mil。而寻求到的用于修复与解决从而稳定运行的办法是，在围绕等长的操作进程里，采用呈蛇形样式的走线方式，将其围绕布局在靠近信号源的一端位置，并且要把长度差严格控制在±5mil的范围内。
铺铜与过孔优化
以下是第三步铺铜处理，先要设置安全间距规则，进入到Design里，再进入Rules里面，进一步进入Electrical，接着进入Clearance，将不同网络的间距设定为8mil。随后要选中顶层，通过Place里的Polygon Pour去框选板框区域，使其连接到GND网络。铺铜完毕之后，着重去检查那些属于孤岛的铜皮，借助Tools中的Design Rule Check运行一回，将所有处于孤立状态的铜皮删除掉或者重新进行接地处理。
【新手避坑】
铺铜之后出现短路这种情况是最为高频的故障出现情况了 存在的常见原因在于 铺铜参数设定了超过0.2mm的网格线 并且热焊盘没有按照良好的标准去做好处理的工作 最优的推荐数值是 铺铜连接方式选择Direct Connect 热焊盘采用4条10mil线连接 网格尺寸设定成为0.5mm。若是板子出现发热很严重的情况，那就将整个底层都铺满铜，并且打上密集的过孔，过孔之间的距离要不大于0.8毫米呢。在铺完铜之后还得检查一下那些小封装器件也就是像是0402电阻下方的铜皮有没有被切碎，要是切碎了那就得手动补上一段走线标点！
【无适用场景说明】
要是你所从事的是那种高频射频板，也就是频率在2.4GHz上的，那上面的铺铜方式便不再适用了，原因在于网格铺铜会导致产生寄生电感，进而对信号造成影响。针对这种情况，可以改用整块的实心铜，同时将过孔间距拉开至2mm以上，以此来防止出现天线效应。有一种简单的替代方案是，把地平面做到完全独立，不铺设铜网，而仅是使用连续平面。
